[实用新型]LED器件

说明书

本实用新型涉及一种LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，所述第一切割槽内设置有第一阻光层。相比于现有技术，本实用新型能解决串光问题，同时可以提高发光亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，特别涉及一种LED器件。

背景技术

现有技术中的LED器件，如图1所示，包括若干个像素，每个像素包括支架、固设于支架上的RGB三色芯片、连接芯片与支架的键合线以及固设于支架上的封装胶。其中，支架采用平板式BT基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的基材。

具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光芯片和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联。背面线路用于与LED显示屏模组的PCB焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。

现有LED器件的制作流程为：固晶-焊线-模压-切割胶面-切割基板-分光-编带-打包。其中，切割胶面为在单个LED器件的胶面上切割出十字型凹槽，该十字型凹槽的深度小于封装胶的厚度，具体如图2和图3所示；切割基板为将整块基板切割为若干个LED器件。

现有技术中还存在诸多问题如下：LED器件在切割出十字型凹槽后，因十字型凹槽与胶面存在颜色差异，且LED器件点亮后因发出的光线线路经过胶体与空气会发生折射，致使单个LED器件中的相邻2个像素之间会发生严重串光现象，如图3所示，同时会影响LED灯珠贴屏后的一致性和显色效果。另外，切割出十字型凹槽的LED器件，在客户端贴屏时需采用特制吸嘴吸片，导致客户端制造成本增加。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能解决串光问题、提高发光亮度、改善光型一致性的LED器件。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：LED器件，包括多个像素点，多个所述像素点排列布置且封装成一体，所述LED器件的顶部且在相邻两个所述像素点之间设置有第一切割槽，所述第一切割槽内设置有第一阻光层。

本实用新型的有益效果是：利用第一阻光层对像素点发出的光线的阻挡，发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题，同时可以提高亮度，改善光型一致性，以及提升贴屏后的一致性及显色效果。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述第一阻光层的顶端高度与所述LED器件的顶端高度一致。

采用上述进一步方案的有益效果是：LED器件发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题。

进一步，所述LED器件包括4个像素点。

进一步，所述LED器件包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，每个所述像素点内且在所述正面线路上均固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接,所述绝缘基板上固定设置有封装所述芯片、键合线和正面线路的封装胶,所述封装胶上设置有所述第一切割槽。

采用上述进一步方案的有益效果是：利用第一阻光层对正面线路上芯片发出的光线的阻挡，发出的光线不会在封装胶及空气中产生折射，解决了串光问题。

进一步，所述第一切割槽为十字型凹槽。

采用上述进一步方案的有益效果是：十字型凹槽内形成的第一阻光层为十字型结构，便于阻挡LED器件中四个像素点产生的光线，解决了串光问题。