[实用新型]晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置有效
申请号: | 202120329842.7 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214797362U | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 程少龙;程兆成;石鹏飞;司苏贤 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇川技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L23/373;H01L25/07 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 陆军 |
地址: | 518101 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体管 定位 装置 功率 器件 电机 控制 | ||
1.一种晶体管定位装置,其特征在于,包括:
底座,所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位;
第一定位组件,所述第一定位组件安装于所述底座,并且以相对于底座沿第一方向往复运动;
第二定位组件,所述第二定位组件安装于所述底座,并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动;
所述第二定位组件沿第二方向运动时,驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位,所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置,所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。
2.根据权利要求1所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述第一定位组件具有第一换向机构,所述第二定位组件具有第二换向机构,所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触,且接触面与第二方向形成夹角。
3.根据权利要求2所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件,所述第一限位件的一端安装在所述安装座上,所述第一滑动件安装在所述底座上,且所述安装座在所述第一滑动件的限位下,带动所述第一限位件沿所述第一方向移动,控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。
4.根据权利要求3所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件,所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上;所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间,且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。
5.根据权利要求4所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述晶体管定位装置包括第一弹性件,所述第一定位组件包括第一限位块,所述第一限位块固定于所述底座,且所述第一限位块位于所述安装座的远离所述晶体管工位的一端;所述第一弹性件安装在所述安装座与所述第一限位块之间,并将所述安装座推向所述晶体管工位。
6.根据权利要求2所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述第二定位组件包括推杆和第二滑动件,所述第二滑动件安装在底座上,所述推杆安装在第二滑动件上,且所述推杆在所述第二滑动件的限位下沿所述第二方向运动。
7.根据权利要求6所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述晶体管定位装置还包括第二限位件,所述第二限位件的一端与所述第二定位组件连接,另一端伸入至所述晶体管工位,且在所述第二限位件的一端跟随所述第二定位组件沿着第二方向运动时,所述第二限位件的另一端在第二方向上触碰或者远离所述晶体管工位上的晶体管。
8.根据权利要求6或者7所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述晶体管定位装置包括第二弹性件,所述第二定位组件还包括第二限位块,所述第二限位块安装在所述底座上,所述第二弹性件安装在所述推杆与所述第二限位块之间。
9.根据权利要求8所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述晶体管定位装置还包括摇杆和枢轴,且所述摇杆通过所述枢轴安装到所述底座,并通过绕所述枢轴摆动推动所述推杆沿第二方向移动。
10.根据权利要求1所述的晶体管定位装置,其特征在于,所述晶体管工位包括沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第一挡块,沿所述第二方向间隔布置在所述底座上的第二挡块,相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成所述晶体管工位。
11.根据权利要求10所述的晶体管定位装置,其特征在于,相邻的所述第一挡块之间具有两个以上的第二挡块。
12.根据权利要求10所述的晶体管定位装置,其特征在于,相邻的所述第一挡块以及位于相邻的所述第一挡块之间的第二挡块合围形成的区域内具有料槽,每一所述料槽的至少一部分贯穿所述底座。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造