[实用新型]晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置

说明书

本实用新型提供了一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置，所述晶体管定位装置包括：底座，所述底座设有晶体管工位；第一定位组件，所述第一定位组件安装于底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；第二定位组件，所述第二定位组件安装于底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制晶体管在晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制晶体管在晶体管工位第一方向的位置。本实用新型实施例可在实现晶体管精确定位的同时，兼容多种尺寸的晶体管，有利于提高印刷导热硅脂到晶体管本体表面的面积控制。

技术领域

本实用新型实施例涉及晶体管加工技术领域，更具体地说，涉及一种晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。

背景技术

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管一般包括晶体管本体以及引脚，其中引脚是由晶体管本体的内部电路引出的、用于与外围电路连接的接线。例如，现有的单管模块是由绝缘栅双极型晶体芯片与续流二极管芯片通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品，封装后的单管模块可直接应用于变频器、UPS(Uninterruptible Power Supply，不间断电源)等设备上。

由于晶体管在工作过程中将产生大量的热，若不及时散热，将大大影响晶体管的性能及使用寿命。为实现散热，在晶体管安装时，需在晶体管本体的表面印刷导热硅脂，从而提高晶体管的散热效率。现有技术中，在晶体管本体的表面印刷导热硅脂时，首先需要将晶体管摆放到印刷限位工装对应的容置腔内，并通过将盖板从晶体管本体的表面方向下压，使晶体管定位在容置腔内进行定位，盖板上预留有涂覆导热硅脂的孔位，导热硅脂通过该孔位手动涂覆在晶体管本体的表面。

然而，现有印刷限位工装的定位精度相对较低，导致在涂覆导热硅脂时，涂覆在晶体管本体的表面的导热硅脂的面积和高度不易管控，最终影响晶体管的散热能力。

实用新型内容

本实用新型实施例针对上述印刷限位工装对于不同尺寸的晶体管的限位精度较低的问题，提供一种新的晶体管定位装置、功率器件及电机控制装置。

本实用新型实施例解决上述技术问题的技术方案是，提供一种晶体管定位装置，包括：

底座，所述底座设有至少一个用于放置晶体管的晶体管工位；

第一定位组件，所述第一定位组件安装于所述底座，并且以相对于底座沿第一方向往复运动；

第二定位组件，所述第二定位组件安装于所述底座，并且以相对于所述底座沿第二方向往复运动；

所述第二定位组件沿第二方向运动时，驱动所述第一定位组件远离所述晶体管工位，所述第二定位组件在反向运动过程中限制所述晶体管在所述晶体管工位第二方向的位置，所述第一定位组件限制所述晶体管在所述晶体管工位第一方向的位置。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一定位组件具有第一换向机构，所述第二定位组件具有第二换向机构，所述第一换向机构与所述第二换向机构相接触，且接触面与第二方向形成夹角。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一定位组件包括安装座、第一限位件和第一滑动件，所述第一限位件的一端安装在所述安装座上，所述第一滑动件安装在所述底座上，且所述安装座在所述第一滑动件的限位下，带动所述第一限位件沿所述第一方向移动，控制所述第一限位件的另一端触碰或者远离所述晶体管。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一限位件包括第三弹性件及顶针件，所述顶针件以可沿第一方向往复移动的方式安装在所述安装座上；所述第三弹性件安装在所述安装座与顶针件之间，且所述顶针件在所述安装座和第三弹性件的共同作用下从第一方向夹紧所述晶体管工位内的晶体管。