[实用新型]一种基于MEMS技术的真空度检测电路

说明书

本实用新型提供一种基于MEMS技术的真空度检测电路，包括供电模块、压力传感器、单片机最小系统、人机交互模块及存储模块；所述单片机最小系统连接有所述压力传感器、所述存储模块；所述人机交互模块通过RS485模块与所述单片机最小系统连接；所述供电模块用于向所述基于MEMS技术的真空度检测电路供电；本实用新型采用压力传感器对真空度进行检测，不易受环境温度影响，能够准确的检测真空度，并将真空度显示在人机交互模块上，便于操作者读数。

技术领域

本实用新型属于真空度检测技术领域，具体涉及一种基于 MEMS 技术的真空度检测电路。

背景技术

随着电力行业的迅猛发展，电力行业基础建设和设备的投入，尤其是 SF₆电器设备的不断增加，对 SF₆电气设备在安装调试、检修维护的要求越来越高，相关部门对SF₆电器设备（尤其是 GIS）施工及检修过程中的抽真空和回充补气提出更高的质量和时间要求。

指针表其内部以弹性元件为敏感元件，带动指针旋转并指向表盘数值，以显示真空度，但其存在读数不准确，且容易受环境温度影响等问题。

因此，需要设计一种不易受环境温度影响，能够准确检测真空度的基于MEMS 技术的真空度检测电路来解决目前所面临的技术问题。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种不易受环境温度影响，能够准确检测真空度的基于MEMS 技术的真空度检测电路。

本实用新型的技术方案为：基于 MEMS 技术的真空度检测电路，包括供电模块、压力传感器、单片机最小系统、人机交互模块及存储模块；所述单片机最小系统连接有所述压力传感器、所述存储模块；所述人机交互模块通过 RS485 模块与所述单片机最小系统连接；所述供电模块用于向所述基于MEMS 技术的真空度检测电路供电。

所述压力传感器为 MS5803-01BA 压力传感器，所述压力传感器的 SCLK 端及SDI/SDA 端与所述单片机最小系统连接。所述RS485 模块具有MAX3485 芯片，所述MAX3485 芯片的RO 端、RE 端、DE 端及 DI 端均与单片机最小系统连接，所述MAX3485 芯片的 B 端及 A 端与所述人机交互模块连接。

所述单片机最小系统的输出端连接有光电耦合模块，所述光电耦合模块具有光耦，所述光耦的输入端串联在供电模块与所述单片机最小系统的输出端的之间，所述光耦的输出端配合连接有继电器。

所述存储模块具有FM24C08 存储芯片。

所述单片机最小系统为 STM32 单片机最小系统。

所述供电模块具有第一降压模块及第二降压模块；所述第一降压模块用于向所述人机交互模块供电，所述第二降压模块用于向所述压力传感器、单片机最小系统、RS485 模块及存储模块供电。

所述第一降压模块具有 TPS5430 开关电源芯片，所述第二降压模块具有

AMS1117 稳压器。

本实用新型的有益效果：本实用新型采用压力传感器对真空度进行检测，不易受环境温度影响，能够准确的检测真空度，并将真空度显示在人机交互模块上，便于操作者读数。

附图说明

图 1 为本实用新型中基于 MEMS 技术的真空度检测电路的原理框图。

图 2 为本实用新型中单片机最小系统的电路图。

图 3 为本实用新型中压力传感器的电路图。

图 4 为本实用新型中光电耦合模块的电路图。

图 5 为本实用新型中 RS485 模块及人机交互模块的电路图。