[实用新型]感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备

权利要求书

1.一种感光芯片及封装结构，其特征在于，所述感光芯片及封装结构包括：

电路板；

感光芯片，沿光轴方向设置于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；

粘着剂，至少部分设置于所述边缘区域；

透光片，设置于所述粘着剂远离所述边缘区域的一侧，且由所述粘着剂将所述透光片支撑并将所述透光片固定于所述感光芯片远离所述电路板一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面和位于所述第一表面相反一侧的第二表面；

导电连线，所述导电连线一端被所述粘着剂包覆并与所述边缘区域电连接，所述导电连线的另一端电连接所述电路板；

填充体，所述填充体至少封装于所述第一侧面。

2.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述边缘区域为环形区域，所述粘着剂沿所述边缘区域设置且为环形；所述第一侧面为环形侧面，所述填充体沿所述第一侧面设置且为环形。

3.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述粘着剂沿所述光轴方向的厚度在25um～300um之间。

4.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面至少部分与所述第一侧面平齐、所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面至少部分位于所述第一侧面的内侧、或所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面的至少部分位于所述第一侧面的外侧。

5.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面的至少部分位于所述第一侧面的外侧，所述粘着剂包括位于所述边缘区域和所述透光片之间的第一部分和凸出于所述第一侧面外侧且与所述第一部分连接的第二部分，其中，

沿垂直所述光轴的方向看，所述第二部分与所述第一部分平齐；或者

所述第二部分的至少部分覆盖于所述第一侧面、所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的第二侧面、或所述第一侧面和所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的第二侧面。

6.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述透光片中与所述导电连线所在位置相邻的第二侧面与相邻的所述第一侧面平齐或相对于相邻的所述第一侧面更远离所述光轴，其中，所述第二侧面为所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的表面。

7.根据权利要求4所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述透光片中与所述导电连线所在位置相邻的第二侧面相对于相邻的所述第一侧面更远离所述光轴，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的至少部分粘着于所述透光片的第一表面凸出于所述第一侧面的部分和与所述第一表面凸出于所述第一侧面部分相邻的所述第一侧面的外侧。

8.根据权利要求6所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述透光片的第二侧面相对于相邻的所述第一侧面更远离所述光轴，沿所述光轴方向看，所述粘着剂远离所述主区域一侧的至少部分粘着于所述第一侧面的外侧和所述透光片的第一表面凸出于所述第一侧面的部分，其中，所述第二侧面为所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的表面。

9.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述填充体还封装于所述粘着剂远离所述主区域一侧的外侧面和/或所述透光片的连接于所述第一表面和第二表面之间的第二侧面。

10.根据权利要求1所述的感光芯片及封装结构，其特征在于，所述导电连线两端均具有导线本体和包覆所述导线本体的焊接材料。