[实用新型]感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备

说明书

本申请涉及一种感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备。感光芯片及封装结构包括电路板、感光芯片、粘着剂、透光片、导电连线和填充体。感光芯片沿光轴方向设置于电路板的一侧，感光芯片具有远离电路板的感光表面和连接感光表面的第一侧面，感光表面具有主区域和位于主区域外围的边缘区域；粘着剂至少部分设置于边缘区域；透光片设置于粘着剂远离边缘区域的一侧，且由粘着剂将透光片支撑并将透光片固定于感光芯片远离电路板一侧，透光片具有邻近感光芯片的第一表面和位于第一表面相反一侧的第二表面；导电连线一端被粘着剂包覆并与边缘区域电连接，导电连线的另一端电连接电路板；填充体至少封装于第一侧面。

技术领域

本申请涉及光学成像技术领域，尤其涉及一种感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备。

背景技术

摄像模组作为重要的成像工具，其应用范围不断拓展，目前已在移动终端、汽车、无人机、机器人、智能家居、视频安防、AR等民用、军用领域被广泛使用。摄像模组一般包括镜头、感光芯片及封装结构，感光芯片由封装结构封装固定并对应镜头设置，从而自镜头接收物体侧光线以产生图像信号。然而，如何实现对感光芯片的有效封装是业界的一个重要课题。

实用新型内容

鉴于此，有必要提供一种感光芯片及封装结构、摄像模组和电子设备。

第一方面，本申请实施例提供一种感光芯片及封装结构，其包括

电路板；

感光芯片，沿光轴方向设置于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有远离所述电路板的感光表面和连接所述感光表面的第一侧面，所述感光表面具有主区域和位于所述主区域外围的边缘区域；

粘着剂，至少部分设置于所述边缘区域；

透光片，设置于所述粘着剂远离所述边缘区域的一侧，且由所述粘着剂将所述透光片支撑并将所述透光片固定于所述感光芯片远离所述电路板一侧，所述透光片具有邻近所述感光芯片的第一表面和位于所述第一表面相反一侧的第二表面；

导电连线，所述导电连线一端被所述粘着剂包覆并与所述边缘区域电连接，所述导电连线的另一端电连接所述电路板；

填充体，所述填充体至少封装于所述第一侧面。

本申请实施例提供的感光芯片及封装结构中，粘着剂一方面可以保护导电连线和主区域不受水汽和/或空气氧化腐蚀，另一方面可以支撑透光片，且可避免导电连线直接与透光片接触，避免使透光片产生划痕进而产生杂散光以及影响感光芯片的光线感测，保证摄像模组的光学成像质量，同时可防止透光片与导电线直接接触导致透光片倾斜。可见，通过粘着剂和填充体，感光芯片及封装结构中的感光芯片可以被有效封装，同时，粘着剂和填充体也有利于增强整体结构强度。此外，由于粘着剂可以包覆导电连线的一端，即，沿光轴看，粘着剂和导电连线的一端位置重叠，进而粘着剂和导电连线的一端占用的边缘区域的宽度可以较小，即，边缘区域的尺寸可以减小，主区域占比可以较高，有利于提高感光芯片的主区域(如感光区域)占比和感光芯片尺寸的缩小。

在其中的一个实施例中，所述边缘区域为环形区域，所述粘着剂沿所述边缘区域设置且为环形；所述第一侧面为环形侧面，所述填充体沿所述第一侧面设置且为环形。可以理解，环形的边缘区域和粘着剂可以实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线和主区域的腐蚀与氧化。环形的第一侧面和填充体也进一步实现较好的密封性，有效防止水汽和/或空气对导电连线和主区域的腐蚀与氧化。

在其中的一个实施例中，所述粘着剂沿所述光轴方向的厚度在25um～300um 的范围之间。可以理解，以上厚度的粘着剂有利于达到较好的固定与支撑强度