[实用新型]一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构有效
| 申请号： | 202120352686.6 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214753395U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;刘兴书;张西鹏;王一搏;陈榆秀;李治 | 申请（专利权）人： | 西安市西无二电子信息集团有限公司;麦克奥迪（厦门）智能电气有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/228;H01G4/38 |
| 代理公司： | 西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 710015 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 零序相序 陶瓷 电容 芯片 集成 一体化 结构 | ||
1.一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。
2.根据权利要求1所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于所述导电圆片与相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片两端端面间距为0.3～0.6mm。
3.根据权利要求2所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于所述安装支架通过螺钉固定安装在所述导电圆片上，所述安装支架的安装连接端位于导电圆片边缘外侧。
4.根据权利要求1所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于所述导电圆片上围绕电极，至少开设有一圈数个间隔均匀分布的排气透孔。
5.根据权利要求1所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片与外部连接一端的电极上焊接有引出线，在引出线与外部连接一端设置有连接插头。
6.根据权利要求5所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于所述连接插头上开设有设置有内螺纹的连接孔。
7.根据权利要求1所述的零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于在零序陶瓷电容芯片和相序陶瓷电容芯片的外周面上涂覆一层高温玻璃釉层。
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