[实用新型]一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构

说明书

一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。本发明电场分布均匀，避免了因电场分布不均造成的信号干扰。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，尤其涉及高压陶瓷电容器的串联结构，相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片串联结构。

背景技术

陶瓷电容器，一般为片状、圆柱状结构。以陶瓷材料为介质进行成型烧结，然后在两端涂覆导电层，再在导电层上设置电极，然后通过绝缘树脂进行封装。电极作为陶瓷电容器的引出端为外部电路连接。高压脉冲陶瓷电容器一般使用在电力行业或军工行业中，可起到计量、分压、储能等作用。目前在高压智能包括电网中使用的一种高压陶瓷电容器，包括陶瓷电容器芯片，陶瓷电容芯片的两端涂覆有导电层，导电层一般通过涂覆银浆然后烧结而成。在导电层的中心部位设置有电极。电极结构一般包括与导电层接触的圆形基座，及在圆形基座上设置的与外部电路连接的电极连接部。然后在陶瓷电容芯片与电极外部浇注有绝缘树脂层，浇注后，仅电极连接部一端露出在绝缘树脂层外，以方便与外部电路连接。该类陶瓷电容器使用在高压智能电网上，其电气性能稳定，工作可靠，但是还存在一些缺陷。在实际使用过程中，该类陶瓷电容器对智能电网的传输信号的干扰较大，会造成传输信号失真，满足不了智能电网对传输信号精度要求。经分析得知，造成干扰较大不良现象的，皆因陶瓷电容器的电厂分布不均造成。因此，如何使陶瓷电容器在使用过程中，使其产生的电场均匀分布则成为急需解决的技术难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种零序陶瓷电容和相序陶瓷电容芯片串联的一体化结构，在高压智能电网中使用时，可使陶瓷电容器电极两端的电场均匀分布，在工作状态下，降低对传输信号的干扰。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是一种零序相序陶瓷电容芯片集成的一体化结构，其特征在于包括相序陶瓷电容芯片、零序陶瓷电容芯片；所述相序陶瓷电容芯片及零序陶瓷电容芯片的两端端面分别涂布有导电层，在所述导电层上分别焊接有电极；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片的两端的电极上分别设置有覆盖端面并与所在端面平行的导电圆片；所述相序陶瓷电容芯片与零序陶瓷电容芯片串联连接；所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用一导电圆片；在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片连接端间共用的导电圆片上安装有导电安装支架。

所述导电圆片与相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片两端端面间距为0.3～0.6mm。

所述安装支架通过螺钉固定安装在所述导电圆片上，所述安装支架的安装连接端位于导电圆片边缘外侧。

所述导电圆片上围绕电极，至少开设有一圈数个间隔均匀分布的排气透孔。

在所述相序陶瓷电容芯片和零序陶瓷电容芯片与外部连接一端的电极上焊接有引出线，在引出线与外部连接一端设置有连接插头。

所述连接插头上开设有设置有内螺纹的连接孔。

在零序陶瓷电容芯片和相序陶瓷电容芯片的外周面上涂覆一层高温玻璃釉层。

本发明的集成的零序相序陶瓷电容器芯片，在实际使用中，通过导电的安装支架与外部高压输入端连接，零序电容与保护电路连接，相序电容与工作电路连接。