[实用新型]配合方阻检测的硅片吸取设备有效
申请号: | 202120354497.2 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214848559U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;许立春 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 郭磊 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配合 检测 硅片 吸取 设备 | ||
本实用新型公开了一种配合方阻检测的硅片吸取设备,包括:设备机架、固定在所述设备机架上的X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组和真空吸盘,所述Y轴运动模组被所述X轴运动模组驱动,所述Z轴运动模组被所述Y轴运动模组驱动,所述X轴运动模组、所述Y轴运动模组和所述Z轴运动模组和三者两两互相垂直;所述真空吸盘包括吸取块和连接块,所述吸取块和硅片相接触,所述连接块和所述吸取块一体成型,所述连接块和所述Z轴运动模组固定连接。本实用新型的有益效果:采用三轴XYZ模组驱动真空吸盘吸取硅片,效率高,而且不会对硅片造成污染。
技术领域
本实用新型涉及硅片检测领域,具体涉及一种配合方阻检测的硅片吸取设备。
背景技术
在硅片扩散工艺里,方阻检测是必不可少的一步,是用来检测扩散质量,对电池片的效率有着举足轻重的影响。现有都是采用人工将硅片从流水线中取出,然后将硅片放到方阻检测仪上进行检测,这样的话,不仅仅效率低,而且,会对硅片造成污染。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种配合方阻检测的硅片吸取设备,效率高,而且不会对硅片造成污染。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种配合方阻检测的硅片吸取设备,包括:设备机架、固定在所述设备机架上的X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组和真空吸盘,所述Y轴运动模组被所述X轴运动模组驱动,所述Z轴运动模组被所述Y轴运动模组驱动,所述X轴运动模组、所述Y轴运动模组和所述Z轴运动模组和三者两两互相垂直;
所述真空吸盘包括吸取块和连接块,所述吸取块和硅片相接触,所述连接块和所述吸取块一体成型,所述连接块和所述Z轴运动模组固定连接;所述吸取块与硅片接触的表面开设有至少两个吸嘴,所述吸取块的内部开设有通往所述连接块且连接外界的连接气路,所述连接气路与所述吸嘴相连通。
本实用新型的有益效果:
采用三轴XYZ模组驱动真空吸盘吸取硅片,效率高,而且不会对硅片造成污染。
在其中一个实施例中,所述连接块的厚度大于所述吸取块的厚度。
在其中一个实施例中,所述连接块上开设有吸盘安装孔,所述吸盘安装孔是通孔,所述吸盘安装孔与所述真空气路不连通。
在其中一个实施例中,所述吸取块远离所述连接块的一端设有引导块,所述引导块靠近所述连接块的一端的厚度大于所述引导块远离所述连接块的一端的厚度。
在其中一个实施例中,所述吸嘴的数量为4个,4个所述吸嘴成阵列分布,4个所述吸嘴分布在所述吸取块的四个角。
在其中一个实施例中,还包括支撑架,所述支撑架设置在所述设备机架上;所述支撑架和所述X轴运动模组互相平行,所述Y轴运动模组和所述支撑架滑动配合。
在其中一个实施例中,所述Y轴运动模组通过所述滑动辅助机构和所述支撑架滑动配合,所述滑动辅助机构包括滑轨和滑块;所述滑轨固定在所述设备机架上,所述Y轴运动模组的底部通过所述滑块和所述滑轨滑动配合。
在其中一个实施例中,所述设备机架的底部设有支撑脚,所述支撑脚包括连接杆和支撑盘;所述连接杆的一端和所述设备机架的底部固定连接,所述连接杆的另一端和所述支撑盘固定连接,所述连接杆垂直于所述支撑盘。
在其中一个实施例中,所述支撑脚的数量为4个,4个所述支撑脚成阵列分布,4个所述支撑脚分布在设备机架的四个角;所述连接杆和所述支撑盘一体成型。
在其中一个实施例中,所述设备机架的前端和后端各设有一个固定安装板,所述固定安装板包括第一安装板和第二安装板,所述第一安装板和所述第二安装板互相垂直,所述第一安装板和所述第二安装板两者成∟型,所述第一安装板和所述设备机架固定连接,所述第二安装板上设有若干设备固定孔。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造