[实用新型]气体操作头和晶片吸附装置有效
| 申请号： | 202120355418.X | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN214254385U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 郎欣林;罗会才;闫静 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰泰工业科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 操作 晶片 吸附 装置 | ||
1.一种气体操作头，其特征在于，包括：
操作头主体，所述操作头主体为内部中空的主体腔体；所述操作头主体的外壁上设置有凸出所述操作头主体外壁的操作工作面，所述操作工作面上设置有与所述主体腔体相连通的至少一个气口；
操作头基座，所述操作头基座的内部设置有基座腔体，所述操作头基座的一个端面上设置有腔体开口；所述腔体开口与所述基座腔体相连通，所述基座腔体与所述主体腔体相连通；
密封盖板，所述密封盖板可拆卸地密封固定在所述腔体开口上；
发光件，所述发光件以用于照射所述气口。
2.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述密封盖板包括透明密封盖板。
3.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述密封盖板的透光率介于80％至100％之间。
4.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述发光件设置在所述密封盖板远离所述操作头基座的一侧。
5.根据权利要求2所述的气体操作头，其特征在于，所述发光件设置在所述操作头主体的周侧，或者，所述发光件设置在所述操作工作面上。
6.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述发光件设置在所述密封盖板靠近所述操作头基座的一侧。
7.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述发光件包括红光发光件。
8.根据权利要求1所述的气体操作头，其特征在于，所述气口的形状包括圆形、矩形、或梯形中的一种或多种。
9.一种晶片吸附装置，其特征在于，包括光线检测件和如权利要求1至8任一项所述的气体操作头，所述光线检测件以用于检测所述气体操作头中的气口透出的光线。
10.根据权利要求9所述的晶片吸附装置，其特征在于，所述光线检测件包括CCD相机。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市丰泰工业科技有限公司，未经深圳市丰泰工业科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120355418.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种气体操作头
- 下一篇：一种信号塔辅助维修机器人
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
