[实用新型]一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器有效

专利信息
申请号: 202120356197.8 申请日: 2021-02-06
公开(公告)号: CN214312801U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陈林;姚志国;刘同;李校辉;葛文杰;李福喜;杨敬雷 申请(专利权)人: 安徽省昌盛电子有限公司
主分类号: H01C7/13 分类号: H01C7/13;H01C1/02;H01C13/00;H01C1/14;H01H37/76
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 胡丽虹
地址: 233000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 避免 焊点处 合金丝 断裂 smd 线绕式贴片 电阻器
【权利要求书】:

1.一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,包括电阻器本体(1)和封装壳体(2),其特征在于:所述电阻器本体(1)包括瓷棒(101)、合金电阻丝(102)和保护层(103),所述瓷棒(101)的外壁缠绕有所述合金电阻丝(102),所述瓷棒(101)的左、右端面均开设有环形槽(104),所述环形槽(104)的内壁粘接有第一环形磁铁(105),所述瓷棒(101)的左端套设有左内层帽盖(106),所述瓷棒(101)的右端套设有右内层帽盖(107),所述左内层帽盖(106)的圆柱外壁与所述合金电阻丝(102)的左侧起始端电性连接,所述右内层帽盖(107)的圆柱外壁与所述合金电阻丝(102)的右侧末端电性连接,所述左内层帽盖(106)的盖板外壁通过易熔金属焊接有左金属引线(3),所述右内层帽盖(107)的盖板外壁通过易熔金属焊接有右金属引线(4);所述左内层帽盖(106)的左端套设有左外层帽盖(108),所述右内层帽盖(107)的右端套设有右外层帽盖(109),所述左外层帽盖(108)与所述右内层帽盖(107)的盖板内壁均粘接有第二环形磁铁(110);

所述封装壳体(2)的内部点焊安装有温度保险丝(5)和所述电阻器本体(1),所述温度保险丝(5)电性连接于所述右金属引线(4)上,所述封装壳体(2)的底板上开设有一对引线孔(6),所述封装壳体(2)的前表面胶合有封装盖板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,其特征在于:所述左内层帽盖(106)与所述右内层帽盖(107)由铁制成,所述左外层帽盖(108)与所述右外层帽盖(109)由绝缘塑料制成。

3.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,其特征在于:所述瓷棒(101)及所述合金电阻丝(102)的外部共同包裹有所述保护层(103),所述保护层(103)由内向外依次包括熔断层、阻隔层及绝缘漆层,所述绝缘漆层的外表面与所述左外层帽盖(108)、所述右外层帽盖(109)的外表面保持平齐。

4.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,其特征在于:所述左外层帽盖(108)与所述右外层帽盖(109)的盖板中心位置均开设有圆孔(111),所述圆孔(111)的直径大于所述左金属引线(3)、右金属引线(4)的线径。

5.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,其特征在于:位于左侧的所述引线孔(6)内部穿设有所述左金属引线(3),所述右侧的所述引线孔(6)内部穿设有所述右金属引线(4)。

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