[实用新型]一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器

说明书

本实用新型涉及电气元件技术领域，具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，包括包括电阻器本体和封装壳体，电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层；封装壳体的内部点焊安装有温度保险丝和电阻器本体，温度保险丝电性连接于右金属引线上，封装壳体的底板上开设有一对引线孔，封装壳体的前表面胶合有封装盖板；本实用新型采用单端双帽盖的设计，在安装时将外层帽盖套设于内层帽盖外壁，即可让内层帽盖外壁的合金电阻丝及其焊点均处于外层帽盖套的保护中，在后期应用中，在经受不破坏保护层的机械外力时，均不会对合金电阻丝及其焊点造成任何影响，也杜绝了电阻合金丝断裂造成开路的问题。

技术领域

本实用新型涉及电气元件技术领域，具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器。

背景技术

表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。

SMD意为表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，SMD线绕式贴片电阻器属于金属玻璃釉电阻器，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，同时电性能稳定可靠性高，装配成本低，机械强度高、高频特性优越诸多优点积与一身的产品。

目前，国内使用的SMD线绕式贴片电阻器，结构是在陶瓷或其他材料制成的骨架上绕制电阻丝，电阻丝端头通过帽盖与引出线连接，在电阻丝外设置冷却水或其他材料达到散热效果，以提高电阻器使用功率；但是传统的MD线绕式贴片电阻器依旧存在一些缺点，如图7所示，现有技术均为单端单帽盖结构，合金电阻丝绕制在瓷棒外壁，其两端分别焊接在两个帽盖外壁，合金电阻丝外壁涂覆有保护层，在此类机构下，如果合金电阻丝焊接点未能贴住帽盖边缘，而是在帽盖外壁上延伸过远，会导致延伸部分合金电阻丝脱离了保护层，在受到机械外力接触时，易断裂造成电阻失效；另外，帽盖均采用压帽设备直接安装在瓷棒的两端，但经常会出现脱落的现象，电阻也经常会失效，使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型针对背景技术所提出的问题，设计了一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，包括电阻器本体和封装壳体，所述电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层，所述瓷棒的外壁缠绕有所述合金电阻丝，所述瓷棒的左、右端面均开设有环形槽，所述环形槽的内壁粘接有第一环形磁铁，所述瓷棒的左端套设有左内层帽盖，所述瓷棒的右端套设有右内层帽盖，所述左内层帽盖的圆柱外壁与所述合金电阻丝的左侧起始端电性连接，所述右内层帽盖的圆柱外壁与所述合金电阻丝的右侧末端电性连接，所述左内层帽盖的盖板外壁通过易熔金属焊接有左金属引线，所述右内层帽盖的盖板外壁通过易熔金属焊接有右金属引线；所述左内层帽盖的左端套设有左外层帽盖，所述右内层帽盖的右端套设有右外层帽盖，所述左外层帽盖与所述右内层帽盖的盖板内壁均粘接有第二环形磁铁；

所述封装壳体的内部点焊安装有温度保险丝和所述电阻器本体，所述温度保险丝电性连接于所述右金属引线上，所述封装壳体的底板上开设有一对引线孔，所述封装壳体的前表面胶合有封装盖板。

作为上述方案的进一步改进，所述左内层帽盖与所述右内层帽盖由铁制成，所述左外层帽盖与所述右外层帽盖由绝缘塑料制成。

作为上述方案的进一步改进，所述瓷棒及所述合金电阻丝的外部共同包裹有所述保护层，所述保护层由内向外依次包括熔断层、阻隔层及绝缘漆层，所述绝缘漆层的外表面与所述左外层帽盖、所述右外层帽盖的外表面保持平齐。

作为上述方案的进一步改进，所述左外层帽盖与所述右外层帽盖的盖板中心位置均开设有圆孔，所述圆孔的直径大于所述左金属引线、右金属引线的线径。