[实用新型]电子装置壳体有效
| 申请号： | 202120356566.3 | 申请日： | 2021-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN215222643U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郁军;杨群坤;陈二凯 | 申请（专利权）人： | 昆山哈勃电波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 魏毅宏 |
| 地址： | 215323 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子装置壳体，其特征在于，包括：基体、第一金属层及第二金属层，所述基体不具有可激光活化物，所述基体表面通过激光镭雕的方式形成有蚀刻有电路图案的粗糙结构；所述第一金属层形成在所述粗糙结构表面；所述第二金属层为天线层，所述第二金属层形成在所述第一金属层表面。
2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述粗糙结构包括形成在所述基体表面且间隔排布的多个弹坑。
3.根据权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，所述第一金属层表面形成于多个所述弹坑的表面。
4.根据权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于，所述第二金属层填充多个所述弹坑，所述第二金属层的外表面与所述基体外表面齐平。
5.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述基体的材质为热塑性塑料或热固性塑料。
6.根据权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，所述第二金属层为铜层，所述铜层填充所述粗糙结构。
7.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述第二金属层为铜层或依次形成于所述第一金属层表面的铜层和镍层的复合层或依次形成于所述第一金属层表面的铜层、镍层及金层的复合层。
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