[实用新型]电子装置壳体

说明书

本实用新型涉及一种电子装置壳体，电子装置壳体包括基体、第一金属层及第二金属层，基体不具有可激光活化物，基体表面通过激光镭雕的方式形成有蚀刻有电路图案的粗糙结构；第一金属层形成在粗糙结构表面；第二金属层为天线层，第二金属层形成在第一金属层表面。本实用新型的电子装置壳体使用的基体不受LDS工艺和激光镭雕设备限制，提高了基体和激光镭雕设备种类的选择范围，保证了产品的可靠度和外观表现，并降低了电子装置壳体的生产成本。另外，通过在基体表面通过激光镭雕的方式形成粗糙结构还可以提高天线层相对基体的附着力。

技术领域

本实用新型涉及激光成型工艺技术领域，特别是涉及一种电子装置壳体。

背景技术

LDS是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，并在较短时间内活化出电路图案的技术。然而LDS工艺适用的材料是一种包含有可激光活化物的特殊改性材料，其经过激光照射后可激光活化物活化释放出金属粒子,目前，LDS工艺可以在激光照射后的改性塑料上直接形成金属镀层。故，在现有技术中，在电子装置壳体上成型天线走线均会采用LDS工艺，但是可供LDS适用的特殊改性材料成本较高，并且不同的改性材料所具参数各不相同，表面金属化处理一致性难以控制，从而使LDS工艺难以大规模推广。

实用新型内容

基于此，本实用新型提供一种能够克服基材种类应用限制的电子装置壳体。

一种电子装置壳体，包括：基体、第一金属层及第二金属层，所述基体不具有可激光活化物，所述基体表面通过激光镭雕的方式形成有蚀刻有电路图案的粗糙结构；所述第一金属层形成在所述粗糙结构表面；所述第二金属层为天线层，所述第二金属层形成在所述第一金属层表面。

在其中一个实施例中，所述粗糙结构包括形成在所述基体表面且间隔排布的多个弹坑。

在其中一个实施例中，所述第一金属层表面形成于多个所述弹坑的表面。

在其中一个实施例中，所述第二金属层填充多个所述弹坑，所述第二金属层的外表面与所述基体外表面齐平。

在其中一个实施例中，所述基体的材质为热塑性塑料或热固性塑料。

在其中一个实施例中，所述基体为聚碳酸酯材质、丙烯腈～苯乙烯～丁二烯共聚合物材质、或聚碳酸酯与丙烯腈～苯乙烯～丁二烯共聚合物的合金混合物材质形成的。

在其中一个实施例中，所述第一金属层为在粗糙结构表面通过化学活化后形成的含钯的金属吸附层。

在其中一个实施例中，所述第二金属层为铜层，所述同层填充所述粗糙结构。

在其中一个实施例中，所述第二金属层为铜层或依次形成于所述第一金属层表面的铜层和镍层的复合层或依次形成于所述第一金属层表面的铜层、镍层及金层的复合层。

在其中一个实施例中，所述基体为陶瓷材料、或玻璃材料、或包含玻璃纤维的复合材料。

本申请的电子装置壳体所使用的基体未添加可激光活化物，因此，该电子装置壳体可以在普通的基体表面形成天线层，达到结构强度，从而克服现有LDS工艺只能对含可激光活化物的改性塑料进行镭雕的局限性，并且上述不含有可激光活化物的基体也不受激光镭雕设备的限制，通过普通的镭雕机即可完成电路图案的蚀刻和基体表面的粗化，因此本实用新型的电子装置壳体使用的基体不受LDS工艺和激光镭雕设备限制，提高了基体和激光镭雕设备种类的选择范围，保证了产品的可靠度和外观表现，并降低了电子装置壳体的生产成本，有利于大规模推广。另外，通过在基体表面通过激光镭雕的方式形成粗糙结构还可以提高天线层相对基体的附着力。

附图说明

图1为一实施例中的电子装置壳体的剖面结构示意图；

图2为一实施例中的电子装置壳体的爆炸图；