[实用新型]一种晶片平边去胶装置

权利要求书

1.一种晶片平边去胶装置，其特征在于，包括清洗仓(1)、清洗液喷头(2)、气体喷头(3)、导轨(4)和驱动机构；所述的导轨(4)的一端转动连接在所述清洗仓(1)上；所述的清洗液喷头(2)和所述的气体喷头(3)连接在所述驱动机构上；所述的驱动机构连接在所述导轨(4)上，且所述的驱动机构用于驱动所述清洗液喷头(2)和所述气体喷头(3)沿所述导轨(4)的长度方向移动；所述的清洗仓(1)用于放置待去胶的晶片(5)，所述的清洗液喷头(2)用于对放置在所述清洗仓(1)中的所述晶片(5)喷射清洗液进行去胶；所述的气体喷头(3)用于对去胶后的所述晶片(5)进行吹干。

2.根据权利要求1所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，所述的清洗仓(1)为圆筒状结构。

3.根据权利要求2所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，圆筒状结构的所述清洗仓(1)的端部设置有转接板(6)，且所述转接板(6)的一端延伸至所述清洗仓(1)的外部；所述的导轨(4)包括导向板(41)和连接板(42)，且所述的导向板(41)和所述连接板(42)垂直连接形成L型结构；所述的连接板(42)通过销轴(7)转动连接在所述转接板(6)上。

4.根据权利要求3所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，所述的转接板(6)上设置有限位块(8)，且所述的限位块(8)位于所述清洗仓(1)和所述连接板(42)之间；所述的限位块(8)用于限制所述连接板(42)的转动角度，使所述连接板(42)与所述转接板(6)保持垂直。

5.根据权利要求3所述的一种晶片平边去胶装置，其特征在于，所述的驱动机构包括驱动电机(9)、滚轮(10)和传送带(11)；所述的滚轮(10)有两个；所述的驱动电机(9)固定连接在所述导向板(41)上且靠近所述连接板(42)的一端；两个所述的滚轮(10)分别连接在所述导向板(41)的两端；所述的传送带(11)连接在所述滚轮(10)上；所述的清洗液喷头(2)和所述的气体喷头(3)连接在所述传送带(11)上；所述的驱动电机(9)用于驱动所述滚轮(10)转动。