[实用新型]一种晶片平边去胶装置

说明书

本实用新型公开一种晶片平边去胶装置，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；导轨的一端转动连接在清洗仓上；清洗液喷头和气体喷头连接在驱动机构上；驱动机构连接在导轨上，且驱动机构用于驱动清洗液喷头和气体喷头沿导轨的长度方向移动；清洗仓用于放置晶片，清洗液喷头用于对放置在清洗仓中的晶片喷射清洗液进行去胶；气体喷头用于对去胶后的晶片进行吹干。本实用新型的晶片平边去胶装置其结构简单，便于安装和维修，该装置使用简单方便，制造和维护成本低，使用寿命长；通过设置气体喷头能够将清洗后晶片上残留的清洗液吹干同时能够防止清洗液回流到晶片上，通过清洗液喷头和气体喷头的协同使用将晶片平边上的胶彻底去除。

技术领域

本实用新型涉及晶片清洗设备技术领域，具体涉及一种晶片平边去胶装置。

背景技术

目前晶片在正常加工处理时会对晶片边缘做洗边去胶处理，但是晶片平边处无法用旋转洗边的方式进行去除，目前存在涂胶时使用光照的方式进行平片除去，在显影时间将平片化学反应掉，在因液体表面张力的原因，晶片边缘倒角处无法使用该方法完全去除。因有些特殊工艺要求需要去除平边处的光刻胶和倒角处光刻胶，此装置可以简单的进行平边处的光刻胶去除。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单的晶片平边去胶装置，通过本实用新型的装置能够实现对晶片平边出的光刻胶去除，且本实用新型的装置使用方便。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种晶片平边去胶装置，其特征在于，包括清洗仓、清洗液喷头、气体喷头、导轨和驱动机构；所述的导轨的一端转动连接在所述清洗仓上；所述的清洗液喷头和所述的气体喷头连接在所述驱动机构上；所述的驱动机构连接在所述导轨上，且所述的驱动机构用于驱动所述清洗液喷头和所述气体喷头沿所述导轨的长度方向移动；所述的清洗仓用于放置待去胶的晶片，所述的清洗液喷头用于对放置在所述清洗仓中的所述晶片喷射清洗液进行去胶；所述的气体喷头用于对去胶后的所述晶片进行吹干。具体的，在使用该晶片平边去胶装置时，首先将所述晶片放置在所述清洗仓中并使所述晶片的平边与所述导轨平行；然后通过所述的驱动机构带动所述清洗液喷头和所述气体喷头(所述的气体喷头主要用于喷射氮气)在所述导轨上滑动，即使得所述清洗液喷头和所述气体喷头的移动方向与所述晶片的平边平行，然后通过所述清洗液喷头朝向所述晶片的平边进行喷射清洗液，通过所述清洗液将所述晶片平边上的光刻胶清洗掉，然后再由所述的气体喷头喷出氮气将清洗后的晶片吹干，同时吹出的气体还能防止清洗液反流至晶片上，对晶片具有保护作用。本实用新型的晶片平边去胶装置在清洗仓内完成对晶片平边的光刻胶去除，可以防止清洗液飞溅。

进一步地，所述的清洗仓为圆筒状结构。具体的，这里将所述的清洗仓设置为圆筒状结构，该圆筒状的清洗仓其内径要大于所述晶片的尺寸，且需要保证所述的晶片放置于所述清洗仓内之后，所述晶片的平边与所述清洗仓内壁之间留有一定的间隙，这样可以进一步防止被气体喷头吹出去的清洗液反流至晶片上。

进一步地，圆筒状结构的所述清洗仓的端部设置有转接板，且所述转接板的一端延伸至所述清洗仓的外部；所述的导轨包括导向板和连接板，且所述的导向板和所述连接板垂直连接形成L型结构；所述的连接板通过销轴转动连接在所述转接板上。具体的，所述的销轴设置在所述连接板上远离所述导向板的一端。

进一步地，所述的转接板上设置有限位块，且所述的限位块位于所述清洗仓和所述连接板之间；所述的限位块用于限制所述连接板的转动角度，使所述连接板与所述转接板保持垂直。具体的，此设计的目的在于使得在转动所述连接板(即转动导轨)之后，能够通过设置的所述限位块对所述连接板(即导轨)的转动角度进行限制，即防止所述连接板角度转动过大，不利于所述清洗液喷头和所述气体喷头对所述晶片的光刻胶清洗和吹干。通过设置的所述限位块使得所述导轨转动后，所述的连接板最多能够转动到与所述转接板处于垂直的位置处，当所述的连接板与所述转接板保持垂直时，所述的导向板与所述转接板处于平行状态，这样有利于对清洗仓中放置的晶片进行去胶。