[实用新型]包胶结构及耳机

权利要求书

1.一种包胶结构，其特征在于：包括外壳、线缆和保护套，所述外壳开设有过线孔，所述线缆从所述外壳的内部穿过所述过线孔至所述外壳的外部，所述保护套包裹于所述线缆的外周且穿过所述过线孔设置，所述外壳的外周包覆有软胶层。

2.如权利要求1所述的包胶结构，其特征在于：所述保护套包括套本体以及连接于所述套本体一端的环形凸缘，所述套本体穿过所述过线孔设置，所述环形凸缘设于所述外壳的内部，且所述环形凸缘的外径大于所述过线孔的内径。

3.如权利要求1所述的包胶结构，其特征在于：所述外壳内设置有电路板，所述线缆延伸至与所述电路板电性连接。

4.如权利要求3所述的包胶结构，其特征在于：所述外壳内还设置有定位套，所述定位套套设于所述电路板和所述保护套之间的所述线缆上，且所述保护套的外壁与所述外壳的内壁相抵接。

5.如权利要求3所述的包胶结构，其特征在于：所述外壳的内壁具有用于定位所述电路板和所述保护套之间的所述线缆的定位凹槽。

6.如权利要求3所述的包胶结构，其特征在于：所述电路板为USB插接板。

7.如权利要求1-6任一项所述的包胶结构，其特征在于：所述外壳包括上壳和下壳，所述上壳朝向下壳凸起形成有过线凸起部，所述下壳具有容纳所述过线凸起部的过线凹槽，所述过线凸起部上开设有所述过线孔。

8.如权利要求7所述的包胶结构，其特征在于：所述上壳具有第一定位部，所述下壳具有第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部相互插接。

9.耳机，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的包胶结构。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于：所述耳机还包括连接于所述线缆的耳机本体以及连接于所述外壳的颈带。