[实用新型]包胶结构及耳机有效
申请号: | 202120366490.2 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN214481179U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 孙万隆;杨润;郭世文;彭久高;吴海全 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司;深圳市冠平电子有限公司;深圳市飞科笛系统开发有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R31/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 刘艳 |
地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶结 耳机 | ||
本实用新型提供了一种包胶结构及耳机,包胶结构包括外壳、线缆和保护套,所述外壳开设有过线孔,所述线缆从所述外壳的内部穿过所述过线孔至所述外壳的外部,所述保护套包裹于所述线缆的外周且穿过所述过线孔设置,所述外壳的外周包覆有软胶层。本实用新型提供的包胶结构及耳机,在对外壳进行包胶时,包胶模具压接在保护套的外周,而不会与线缆直接接触,因此可以保护线缆,防止线缆在包胶模具的高温高压下损坏,保证线缆外观的完整性,提高产品的精致度,还可以防止线缆内芯外露,保证产品的安全性能。
技术领域
本实用新型属于终端配件技术领域,更具体地说,是涉及一种包胶结构及耳机。
背景技术
耳机可适配手机、平板、电脑使用,尤其是在公众场合时,使用耳机听音乐或者观看视频时,不会影响他人。耳机的部分外壳上包覆有硅胶,使其更美观、手感更好。当外壳上连接有线材时,对外壳包覆硅胶所需的温度和压力较高,会损坏线材的外皮。特别是当线材的外皮为热塑性材料(TPE)时,TPE不耐高温,包胶时容易被将线材压伤或者烫伤,甚至导致线材内芯外露,影响包胶后最后的外观,进而影响产品的精致度。
发明内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种包胶结构及耳机,以解决现有技术中存在的包胶时线材容易被压伤或者烫伤的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种包胶结构,包括外壳、线缆和保护套,所述外壳开设有过线孔,所述线缆从所述外壳的内部穿过所述过线孔至所述外壳的外部,所述保护套包裹于所述线缆的外周且穿过所述过线孔设置,所述外壳的外周包覆有软胶层。
在一个实施例中,所述保护套包括套本体以及连接于所述套本体一端的环形凸缘,所述套本体穿过所述过线孔设置,所述环形凸缘设于所述外壳的内部,且所述环形凸缘的外径大于所述过线孔的内径。
在一个实施例中,所述外壳内设置有电路板,所述线缆延伸至与所述电路板电性连接。
在一个实施例中,所述外壳内还设置有定位套,所述定位套套设于所述电路板和所述保护套之间的所述线缆上,且所述保护套的外壁与所述外壳的内壁相抵接。
在一个实施例中,所述外壳的内壁具有用于定位所述电路板和所述保护套之间的所述线缆的定位凹槽。
在一个实施例中,所述电路板为USB插接板。
在一个实施例中,所述外壳包括上壳和下壳,所述上壳朝向下壳凸起形成有过线凸起部,所述下壳具有容纳所述过线凸起部的过线凹槽,所述过线凸起部上开设有所述过线孔。
在一个实施例中,所述上壳具有第一定位部,所述下壳具有第二定位部,所述第一定位部和所述第二定位部相互插接。
本实用新型还提供一种耳机,包括上述的包胶结构。
在一个实施例中,所述耳机还包括连接于所述线缆的耳机本体以及连接于所述外壳的颈带。
本实用新型提供的包胶结构及耳机的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型包胶结构包括外壳、线缆和保护套,线缆从外壳的过线孔中穿过,且在过线孔处,线缆的外周包裹有保护套。这样,在对外壳进行包胶时,包胶模具压接在保护套的外周,而不会与线缆直接接触,因此可以保护线缆,防止线缆在包胶模具的高温高压下损坏,保证线缆外观的完整性,提高产品的精致度,还可以防止线缆内芯外露,保证产品的安全性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的包胶结构包覆软胶层之前的立体结构图;
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