[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板有效
| 申请号： | 202120369238.7 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN214627861U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;张美娟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 线路板 | ||
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层及胶膜层；
所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；
其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上；所述绝缘层的所述一面的粗糙度Rz与所述屏蔽层的厚度的比例为1.25-65。
3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。
4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上；所述载体层的所述一面的粗糙度Rz与所述绝缘层的厚度的比例为0.3-3。
5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的厚度的比例为0.1-9。
6.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层的胶克重参数为0.01-1克每平方分米。
7.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz为0.5-20微米。
8.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面上设有导电凸起。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电凸起包括导电基体部及至少一与所述导电基体部一体形成的导电尖刺部；所述导电基体部由所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面向外延伸出来，至少一所述导电尖刺部由所述导电基体部的表面向外延伸出来。
10.根据权利要求9所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电尖刺部的凸起高度为0.1-8微米。
11.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体及如权利要求1-10任一项所述的电磁屏蔽膜；所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
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