[实用新型]电磁屏蔽膜及线路板

说明书

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层及胶膜层；所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2‑300。本实用新型提供的电磁屏蔽膜及线路板能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜及线路板。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，屏蔽层的靠近胶膜层的一面具有粗糙度并能够刺穿胶膜层与线路板的地层接触连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。

本发明人在实施本实用新型的过程中发现，现有技术中存在以下技术问题：在将现有的电磁屏蔽膜压合到线路板的过程中，为了让屏蔽层靠近胶膜层的一面具有的粗糙度能够有效刺穿胶膜层而与线路板的地层接触连接，往往需要施加较大的压合力，在这个过程中胶膜层的胶容易从电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘溢出，从而会使得线路板存在外观不良的问题；而为了避免胶膜层的胶在电磁屏蔽膜的压合过程中容易从电磁屏蔽膜与线路板之间的边缘溢出，可以减少胶膜层的胶量或者是施加较小的压合力，但是这两种方式都会使得电磁屏蔽膜与线路板之间容易出现分层爆板现象，尤其是在胶膜层的厚度不减小的情况下，向电磁屏蔽膜施加较小的压合力可能还会使得屏蔽层无法有效刺穿胶膜层，导致屏蔽层与线路板的地层无法实现接触连接，从而会使得电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低。由此可见，现有的电磁屏蔽膜无法同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种电磁屏蔽膜及线路板，能够同时具有以下优点：良好的屏蔽效能、与线路板的良好的粘合强度和压合到线路板后让线路板具有良好的外观。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层及胶膜层；

所述胶膜层设于所述屏蔽层的一面上；

其中，在粗糙度Rz的单位为微米及胶克重参数的单位为克每平方分米下，所述屏蔽层的靠近所述胶膜层的一面的粗糙度Rz与所述胶膜层的胶克重参数两者的数值的比例为2-300。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括绝缘层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上；所述绝缘层的所述一面的粗糙度Rz与所述屏蔽层的厚度的比例为1.25-65。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括载体层；所述载体层设于所述绝缘层的远离所述屏蔽层的一面上。

作为上述方案的改进，所述绝缘层形成于所述载体层的一面上；所述载体层的所述一面为的粗糙度Rz与所述绝缘层的厚度的比例为0.3-3。