[实用新型]一种多芯光纤干涉校准标样

权利要求书

1.一种多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，包括座体(10)和基套(20)；所述座体(10)安装在基套(20)上；

所述座体(10)包括光纤套筒(11)和光纤(12)；光纤套筒(11)包裹在光纤(12)的外侧面上；所述基套(20)的上表面为测试表面，测试表面至少包括两芯以上的光纤特征面，光纤特征面具有多芯光纤台阶(18)；所述光纤特征面的单个光纤顶部与纤芯拟合面的距离为对应纤芯下陷(15)；所述光纤特征面单个光纤顶部与光纤套筒(11)上端拟合面的距离为对应标注光纤高度(14)。

2.如权利要求1所述的多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，所述基套(20)上标识(21)，所述标识(21)与光纤(12)的方向相对应。

3.如权利要求1所述的多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，所述测试表面(13)包括第一级光纤面、第二级光纤面，第一级光纤面和第二级光纤面分别为拟合面；第一级光纤面为光纤端面(131)，第二级光纤面为套筒端面(132)。

4.如权利要求1所述的多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，多芯光纤表面的标注光纤高度覆盖0至10微米，光纤纤芯面的下陷标准值覆盖0至1微米。

5.如权利要求1所述的多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，所述座体(10)还包括粘合区域(16)，该粘合区域(16)的上端端面为粘合表面(161)；所述光纤套筒(11)通过粘合区域(16)包裹粘合在光纤(12)的外侧面上。

6.如权利要求1所述的多芯光纤干涉校准标样，其特征在于，所述光纤套筒(11)由环氧树脂或硅制成；所述光纤(12)由二氧化硅或硅制成。