[实用新型]一种多芯光纤干涉校准标样

说明书

本实用新型公开了一种多芯光纤干涉校准标样，包括座体和基套；所述座体安装在基套上；所述座体包括光纤套筒和光纤；光纤套筒包裹在光纤的外侧面上；所述基套的上表面为测试表面，测试表面至少包括两芯以上的光纤特征面，光纤特征面具有多芯光纤台阶；所述光纤特征面的单个光纤顶部与纤芯拟合面的距离为对应纤芯下陷；所述光纤特征面单个光纤顶部与光纤套筒上端拟合面的距离为对应标注光纤高度。本实用新型提供的校准标样能扩充标样范围和减少不同材料特性等引入测量不确定影响量，提高校准精度、有利于多芯光纤干涉仪多量值测量校准及功能扩展，结构紧凑、体积小、多量值，便于归一存放。

技术领域

本实用新型涉及多芯光纤干涉仪校准检测技术领域，尤其涉及一种多芯光纤干涉校准标样。

背景技术

现有的多芯光纤干涉仪用标准标样仅在同一个器具平面内的窄带阵列结构，不能覆盖多芯光纤干涉仪宽量程校准要求，而且没有既能满足单量校准的同时，又能满足多量值的多芯光纤三维形状表征要求的校准标样。

发明内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种多芯光纤干涉校准标样，该标样能扩充标样范围和减少不同材料特性等引入测量不确定影响量，提高校准精度、有利于多芯光纤干涉仪多量值测量校准及功能扩展，结构紧凑、体积小、多量值，便于归一存放。

本实用新型的目的通过以下的技术方案来实现：

一种多芯光纤干涉校准标样，包括座体和基套；所述座体安装在基套上；所述座体包括光纤套筒和光纤；光纤套筒包裹在光纤的外侧面上；所述基套的上表面为测试表面，测试表面至少包括两芯以上的光纤特征面，光纤特征面具有多芯光纤台阶；所述光纤特征面的单个光纤顶部与纤芯拟合面的距离为对应纤芯下陷；所述光纤特征面单个光纤顶部与光纤套筒上端拟合面的距离为对应标注光纤高度。

与现有技术相比，本实用新型的一个或多个实施例可以具有如下优点：

多芯光纤干涉校准标样结构紧凑、体积小，多量值，便于归一存放、能扩充标样范围和减少不同材料特性等引入测量不确定影响量，提高校准精度、有利于多芯光纤干涉多量值测量校准及功能扩展。

附图说明

图1a和1b是多芯光纤干涉校准标样的立体结构示意图；

图2是多芯光纤干涉校准标样基体的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图对本实用新型实施方式作进一步详细的描述。

如图1a、1b和图2所示，为多芯光纤干涉校准标样图和多芯光纤干涉校准标样基体的剖视图，包括座体10和基套20；所述座体10安装在基套20上；所述座体10包括光纤套筒11和光纤12；光纤套筒11包裹在光纤12的外侧面上；所述基套20的上表面为测试表面，测试表面至少包括两芯以上的光纤特征面，光纤特征面具有多芯光纤台阶18；所述光纤特征面的单个光纤顶部与纤芯拟合面的距离为对应纤芯下陷15；所述光纤特征面单个光纤顶部与光纤套筒11上端拟合面的距离为对应标注光纤高度14。

多芯光纤台阶18的高度为标准光纤高度14，光纤特征面的各个光纤均有对应标准光纤下陷，各阵列光纤平面的相互错开，并形成标准光纤高度差15。

所述基套20上标识21，所述标识21与光纤12的方向相对应。标识21的设置，方便对其余形状拟合后标识21截面数据的提取，用以获取标准高度和标准纤芯下陷等指标。

所述测试表面13包括第一级光纤面、第二级光纤面，第一级光纤面和第二级光纤面分别为圆面；第一级光纤面为光纤端面131，第二级光纤面为套筒端面132。呈圆形的第一级光纤面、第二级光纤面，方便干涉仪条纹的收集。

陈列光纤表面的标注光纤高度覆盖0至10微米，光纤纤芯面的下陷标准值覆盖0至1微米；提高光纤高度及纤芯下陷的校准适用性。