[实用新型]一种用于降低非标晶圆温度的载盘有效
| 申请号： | 202120380457.5 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214361665U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 张强;夏久龙 | 申请（专利权）人： | 上海悦匠实业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201600 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 降低 非标 温度 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于降低非标晶圆温度的载盘，其特征在于，其包括托盘主体，所述托盘主体固定在溅射台上，所述托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，所述凹槽的底部开设有多个通气孔，所述凹槽内用于放置非标晶圆，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个用于压住非标晶圆的表面的压固机构，所述压固机构包括螺杆，所述螺杆固定在托盘主体上，所述螺杆上套设有可旋转的用于压住非标晶圆的表面的压片，所述压片通过螺杆上的螺母锁紧。
2.如权利要求1所述的用于降低非标晶圆温度的载盘，其特征在于，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有三个均匀分布的用于压住非标晶圆的表面的压固机构。
3.如权利要求1所述的用于降低非标晶圆温度的载盘，其特征在于，所述托盘主体为金属托盘主体。
4.如权利要求1所述的用于降低非标晶圆温度的载盘，其特征在于，该些通气孔呈周向排布圆孔组。
5.如权利要求1所述的用于降低非标晶圆温度的载盘，其特征在于，所述螺杆焊接于托盘主体上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海悦匠实业有限公司，未经上海悦匠实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120380457.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于非标晶圆的载盘
- 下一篇：一种射频同轴连接器与电缆的防涨结构
- 同类专利
- 专利分类
