[实用新型]一种用于降低非标晶圆温度的载盘

说明书

本实用新型用于降低非标晶圆温度的载盘包括：托盘主体固定在溅射台上，托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，凹槽的底部开设有多个通气孔，凹槽内用于放置非标晶圆，托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个压固机构。压固机构包括螺杆，螺杆固定在托盘主体上，螺杆上套设有可旋转的用于压住非标晶圆的表面的压片并通过螺母锁紧。在托盘主体上开出非标晶圆大小的凹槽，非标晶圆易于放置于托盘主体上，再在凹槽处均匀开设通气孔，方便背部的氩气可以从溅射台直接接触到非标晶圆，最后通过压固机构使非标晶圆固定在托盘主体上，使其无法竖直方向上移动，最终可以实现在应用材料5500溅射台上对非标工件低温工艺的需求。

技术领域

本实用新型涉及载盘技术领域，特别是涉及一种用于降低非标晶圆温度的载盘。

背景技术

真空镀膜技术属于物理气相沉积成膜的方法，具有操作简单、溅射速率高、膜层致密等优点，在科研与生产中有广泛的应用。在微纳米的半导体制造工艺中，应用材料磁控溅射台占据了大部分的市场，但是以应用材料5500为例，很多时候使用设备为8英寸的腔室与加工平台，此时想加工4英寸的晶片或者异性件(统称非标晶圆)会变得难以实现，往往还有些产品因为高温蜡或者光刻胶的原因溅射到晶片的温度不能超过100℃，此时机台就难以处理这些产品。

实用新型内容

为了解决应用材料5500溅射台异形加工件或者小尺寸晶圆(统称非标晶圆)的加工问题，解决实际生产工艺中非标晶圆表面涂层不熔化的低温需求，本实用新型提供了一种用于降低非标晶圆温度的载盘。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本实用新型提供一种用于降低非标晶圆温度的载盘，其特点在于，其包括托盘主体，所述托盘主体固定在溅射台上，所述托盘主体上开设有与非标晶圆的直径相匹配的凹槽，所述凹槽的底部开设有多个通气孔，所述凹槽内用于放置非标晶圆，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有多个用于压住非标晶圆的表面的压固机构，所述压固机构包括螺杆，所述螺杆固定在托盘主体上，所述螺杆上套设有可旋转的用于压住非标晶圆的表面的压片，所述压片通过螺杆上的螺母锁紧。

较佳地，所述托盘主体上沿着凹槽上边沿圆周方向固定有三个均匀分布的用于压住非标晶圆的表面的压固机构。

较佳地，所述托盘主体为金属托盘主体。

较佳地，该些通气孔呈周向排布圆孔组。

较佳地，所述螺杆焊接于托盘主体上。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型通过结构、外形设计来降低工艺生产研发中对溅射件的固定尺寸的要求，不仅可以降低实际工艺中溅射件的温度，又可以满足大部分生产研发中机台对溅射件尺寸的限制，进而达到既可以溅射非标晶圆的目的，也可以很好的控制溅射工艺过程中非标晶圆的温度。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的用于降低非标晶圆温度的载盘的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例的压固机构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。