[实用新型]一种多层厚铜板有效
申请号: | 202120381382.2 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN214381570U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 邱小华;李焱程;胡玉春 | 申请(专利权)人: | 惠州中京电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 铜板 | ||
1.一种多层厚铜板,其特征在于, 包括对称设置的第一芯板层、第二芯板层,所述第一芯板层与第二芯板层之间设有聚丙烯层,所述第一芯板层、第二芯板层中间区域分别设有第一槽孔、第二槽孔,所述聚丙烯层中部设有第三槽孔,所述第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔对应设置形成埋铜区域;
所述埋铜区域内设有铜块。
2.根据权利要求1所述的多层厚铜板,其特征在于,所述聚丙烯层包括至少一张聚丙烯板。
3.根据权利要求2所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第一芯板层、第二芯板层、聚丙烯层的厚度与铜块的高度相差±0.1mm。
4.根据权利要求1所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第一槽孔、第二槽孔的尺寸相同。
5.根据权利要求4所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第一槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.1-0.3mm。
6.根据权利要求5所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第一槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.2mm。
7.根据权利要求1所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第三槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.05-0.25mm。
8.根据权利要求7所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第三槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.15mm。
9.根据权利要求1所述的多层厚铜板,其特征在于,还包括第一聚丙烯层、第二聚丙烯层,所述第一聚丙烯层设置于所述第一芯板层上方,所述第二聚丙烯层设置于所述第二芯板层下方。
10.根据权利要求9所述的多层厚铜板,其特征在于,所述第一芯板层上设有第一图形面,所述第二芯板层上设有第二图形面,所述第一图形面、第二图形面分别设置于远离聚丙烯层的一侧。
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