[实用新型]一种多层厚铜板

说明书

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种多层厚铜板，包括对称设置的第一芯板层、第二芯板层，所述第一芯板层与第二芯板层之间设有聚丙烯层，所述第一芯板层、第二芯板层中间区域分别设有第一槽孔、第二槽孔，所述聚丙烯层中部设有第三槽孔，所述第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔对应设置形成埋铜区域；所述埋铜区域内设有铜块。本实用新型中，铜块通过采用第一芯板层、第二芯板层中间加聚丙烯层的“三明治”结构，解决了厚铜块埋入叠构中存在的槽孔与铜块间缝隙填胶不良导致的可靠性问题，有效避免了芯板与铜块间存在无法填满胶而留有缝隙的问题。

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种多层厚铜板。

背景技术

电源板由于自身需承受较大的电压带来的大电流以及散发的热量，为了保证电源板持续稳定的工作，一般采用较厚的芯板铜厚（3-10oz）做线路，但部分需求超高功率的快充设备所需的电流大，若采用此类厚铜箔则需将线路制作的非常宽大，位置又受到限制,则可选择埋入厚铜块作为导体进行导通，但是铜块厚度太厚则面临压合制作困难，铜块与开槽位置缝隙无法有效填充导致的可靠性问题。

因此，急需提供一种新型的多层厚铜板。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种多层厚铜板，本实用新型解决了厚铜块埋入叠构中存在的槽孔与铜块间缝隙填胶不良导致的可靠性问题。

本实用新型的技术方案为：

一种多层厚铜板，其特征在于， 包括对称设置的第一芯板层、第二芯板层，所述第一芯板层与第二芯板层之间设有聚丙烯层，所述第一芯板层、第二芯板层中间区域分别设有第一槽孔、第二槽孔，所述聚丙烯层中部设有第三槽孔，所述第一槽孔、第二槽孔、第三槽孔对应设置形成埋铜区域；所述埋铜区域内设有铜块。

进一步的，所述聚丙烯层包括至少一张聚丙烯板。

进一步的，所述第一芯板层、第二芯板层、聚丙烯层的厚度与铜块的高度相差±0.1mm。

进一步的，所述第一槽孔、第二槽孔的尺寸相同。

进一步的，所述第一槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.1-0.3mm。

进一步的，所述第一槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.2mm。

进一步的，所述第三槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.05-0.25mm。

进一步的，所述第三槽孔的内径比铜块的最大宽度大0.15mm。

进一步的，还包括第一聚丙烯层、第二聚丙烯层，所述第一聚丙烯层设置于所述第一芯板层上方，所述第二聚丙烯层设置于所述第二芯板层下方。

进一步的，所述第一芯板层上设有第一图形面，所述第二芯板层上设有第二图形面，所述第一图形面、第二图形面分别设置于远离聚丙烯层的一侧。

本实用新型的制备方法为：

1、将所需制作的芯板两面图形分开制作在2张芯板上，如L2/3层图形可将 L2制作在一张芯板朝上层次，另一面蚀刻光铜（或仅保留板边图形）形成图形面， L3制作在另一张芯板朝下面层次，朝上层蚀刻光板（或只保留板边图形）形成图形面；

2、将2张芯板按L2朝上，L3朝下，中间2层为蚀刻光板(或保留板边图形)的方式叠放，进行捞槽处理形成槽孔；

3、聚丙烯板（PP）也进行捞槽或激光开窗方式，埋入铜块位置的开槽，另外此处需将热熔铆合定位孔一并开出；

4、压合时将聚丙烯板（PP）放入两张芯板中间，保证整体厚度与铜块厚度差异在±0.1mm内，先行热熔成一块完整芯板（如L23）然后再将铜块塞入，后续制作则按常规制作，将最上层和最下层的聚丙烯板热熔压合即可。