[实用新型]一种晶圆去胶剥离装置

权利要求书

1.一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，包括处理箱，所述处理箱的前侧设有箱门，所述处理箱的底部设有与所述处理箱左右两侧垂直设置的导轨，所述导轨上设有能够沿其横向滑动的支撑杆，所述支撑杆的顶部设有支撑板，所述支撑板的顶部设有承载盘，所述支撑板的底部设有电机，所述电机的驱动轴穿过所述支撑板并与所述承载盘的底部中心固定连接；所述支撑板上设有若干密布的引流孔，所述引流孔的尺寸小于所述支撑杆与所述电机的尺寸，所述承载盘上设有若干放置孔，所述放置孔的孔壁底部上设有水平设置的纱格网；所述处理箱的侧壁上设有推动所述支撑杆移动的推动气缸；

所述处理箱的顶部设有两个竖直升降隔板，当所述升降隔板完全收缩时，其底部高于所述承载盘的顶部，两个所述竖直升降隔板将所述处理箱隔成沿着所述导轨方向的去胶腔、清洗腔与干燥腔，所述去胶腔的顶部设有用于喷淋去胶溶液的去胶喷头，所述清洗腔的顶部设有用于喷淋清洗溶液的清洗喷头，所述干燥腔的顶部设有喷气头。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述升降隔板包括固定板、挡板与升降气缸，所述固定板的顶部与所述处理箱的顶部固定连接，所述固定板一侧的所述处理箱的顶部设有升降气缸，所述挡板的顶部一侧设有与所述固定板相对的插槽，所述固定板能够插设于所述插槽内，所述固定板的顶部另一侧与所述升降气缸的活塞底部固定连接，所述升降气缸带动所述挡板竖直升降。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述挡板的高度大于所述固定板底部与所述电机底部的高度和。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述支撑杆的数量为两个，所述支撑板与所述承载盘共轴，两个所述支撑杆的顶部分别相对的与所述支撑板的底部两侧固定连接，所述电机固定于所述支撑板的底部中心，所述支撑板的中心设有与所述电机的驱动轴匹配的穿孔，所述电机的驱动轴穿过所述穿孔。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述导轨上设有能够沿其滑动的滑块，所述支撑杆的底部固定于所述滑块上，所述推动气缸与所述滑块连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述放置孔的数量为四个，待加工的晶圆置于所述放置孔的纱格网上。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述引流孔为条形孔，所述引流孔均匀的横向排列于所述支撑板上。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆去胶剥离装置，其特征在于，所述箱门上设有透明观察窗。