[实用新型]一种硅片分合取放装置有效
申请号: | 202120382922.9 | 申请日: | 2021-02-20 |
公开(公告)号: | CN214542170U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 林佳继;沈晓琪;朱斌;李亚康 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 分合 装置 | ||
本实用新型公开了一种硅片分合取放装置,包括底座、六轴机器人以及夹爪分合机构,六轴机器人通过底座与设备机架固定,所述夹爪分合机构包括分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构,所述吸盘调整机构包括吸盘吸取装置和控制吸盘吸取装置错位移动的调整装置,所述吸盘旋转机构包括吸盘吸片装置和控制吸盘吸片装置转动的旋转装置,六轴机器人控制夹爪分合机构的移动,所述分片传动装置通过吸盘调整机构与吸盘旋转机构控制硅片的移动,所述吸盘吸取装置和吸盘吸片装置控制硅片的吸取分合,所述旋转装置控制硅片翻面,本实用新型采用分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构实现对多组硅片错位、贴合以及合片的同步运动。
技术领域
本实用新型属于光伏领域,涉及一种硅片分合取放装置。
背景技术
现有技术中,一般通过机械手对硅片进行分合取放操作,机械手分别将两片硅片放置在花篮中进行合片,但这种操作下,硅片的摆放粗糙,容易发生倾斜,在第二片硅片放置时可能会挤压到第一片硅片,进而对第一片硅片造成损伤,另外通过机械手同时放置多片硅片时,会出现硅片放置位置不准确的问题,降低合片效率的同时容易造成硅片损伤,降低硅片的合格率,此设备有效地解决了这种问题。
发明内容
本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种硅片分合取放装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种硅片分合取放装置, 其特征在于:包括底座、六轴机器人以及夹爪分合机构,六轴机器人通过底座与设备机架固定,所述夹爪分合机构包括分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构,所述吸盘调整机构包括吸盘吸取装置和控制吸盘吸取装置错位移动的调整装置,所述吸盘旋转机构包括吸盘吸片装置和控制吸盘吸片装置转动的旋转装置,六轴机器人控制夹爪分合机构的移动,所述分片传动装置通过吸盘调整机构与吸盘旋转机构控制硅片的移动,所述吸盘吸取装置和吸盘吸片装置控制硅片的吸取分合,所述旋转装置控制硅片翻面。
进一步的;所述夹爪分合机构还包括用于承载分片传动装置、吸盘调整机构以及吸盘旋转机构的框架组件,所述框架组件包括框架底板、框架侧板以及框架连接板,两组所述框架侧板平行固设于框架底板两侧,所述框架底板固设有贯穿的底板移动槽,吸盘调整机构以及吸盘旋转机构在底板移动槽内移动,所述框架连接板固设于两组框架侧板上端面,所述框架连接板上端面固设有框架连接槽,所述六轴机器人末端设有执行器,执行器安装在框架连接槽内将六轴机器人与夹爪分合机构连接。
进一步的;所述分片传动装置包括传动电机,框架底板上固设有传动电机固定座,传动电机的输出轴贯穿传动电机固定座,输出轴固设有传动轮,框架底板固设有两组支撑座,两组所述支撑座间设置有从动轴,从动轴上转动设置有传动轮,两组传动轮间动力连接有传动带,框架底板上固设有两组传动滑轨,传动滑轨上滑动设置有传动滑块,吸盘旋转机构的马达安装板以及吸盘调整机构的导轨安装板与传动滑块固设,吸盘调整机构以及吸盘旋转机构通过传动带的传动进行移动,所述支撑座上贯穿设置有滑槽,从动轴通过在滑槽的滑动调整传动带的张力。
进一步的;所述调整装置包括转接板、安装下板以及调整动力机构,转接板分别与导轨安装板以及安装下板固设,所述调整动力机构包括调整电机,所述安装下板固设有两组固定座,两组固定座上转动贯穿设置有丝杆,所述丝杆和调整电机的输出轴分别固设有同步轮,两组同步轮通过同步带动力连接,位于两组固定座间的丝杆上连接有螺母座,螺母座固设有滑块安装板,滑块安装板与吸盘吸取装置固设连接,所述安装下板固设有导轨,所述导轨上滑动设置调整滑块,调整滑块与滑块安装板固设,所述安装下板两侧设置有用于对调整滑块进行限位的限位片,调整电机控制吸盘吸取装置错位移动,所述旋转装置包括马达、吸盘转接板以及连接安装板,马达分别与马达安装板以及吸盘转接板安装,连接安装板与吸盘吸片装置固设连接,马达带动吸盘吸片装置转动将硅片翻面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造