[实用新型]多层电路板及电子设备有效
| 申请号： | 202120392537.2 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214381573U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 陈前;肖安云;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 汪霞 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 电子设备 | ||
1.一种多层电路板，其特征在于，包括依序叠合设置的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，所述光板上设置有多个第一对位孔和多个第二对位孔，所述第一芯板正对各所述第一对位孔和各所述第二对位孔的位置处分别设置有第一铆接孔和第二铆接孔，所述第二芯板正对各所述第二对位孔的位置设置有第三铆接孔，所述第一芯板通过所述第一铆接孔、所述第一对位孔与所述光板铆合固定并形成母板，所述第二芯板通过所述第三铆接孔、所述第二对位孔、所述第二铆接孔与所述母板铆合固定；
其中，所述第一对位孔、所述第一铆接孔、所述第二铆接孔及所述第三铆接孔的孔径相等，且均小于所述第二对位孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述多个第一对位孔和所述多个第二对位孔均设置于所述光板的侧边。
3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于：所述第一对位孔和所述第二对位孔的数量相等，各所述第一对位孔与各所述第二对位孔间隔均匀且交错设置。
4.根据权利要求3所述的多层电路板，其特征在于：所述光板为四边形板，所述第一对位孔和所述第二对位孔的数量均为四个，四个所述第一对位孔分别设置于所述光板的四个侧边，四个所述第二对位孔分别设置于所述光板的四角位置处。
5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于：所述第二对位孔的孔径比所述第一对位孔的孔径大0.5mm～1.0mm。
6.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一芯板还设置有熔合位，所述熔合位避让开所述第一铆接孔和所述第二铆接孔。
7.根据权利要求6所述的多层电路板，其特征在于：所述熔合位为采用蚀刻工艺形成于所述第一芯板朝向所述光板的表面的区域。
8.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一半固化片正对各所述第一对位孔和各所述第二对位孔的位置处分别设置有第一穿设孔和第二穿设孔，所述第二半固化片正对各所述第二对位孔的位置处设置有第三穿设孔，所述第一穿设孔、所述第二穿设孔及所述第三穿设孔的孔径大于或等于所述第一对位孔的孔径。
9.根据权利要求1～5任一项所述的多层电路板，其特征在于：所述第一芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种，所述第二芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的多层电路板。
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