[实用新型]多层电路板及电子设备

说明书

本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板及电子设备。该多层电路板包括依序叠设并铆合连接的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上设多个第一对位孔和多个第二对位孔，第一芯板设有第一铆接孔和第二铆接孔，第二芯板设有第三铆接孔。设置第二对位孔的孔径大于第二铆接孔及第三铆接孔的孔径，铆接时，即使第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔之间存在对位偏差，铆钉能在一定范围内调整，而不至受光板的影响出现歪斜而导致层偏，这样，第二对位孔与第二铆接孔及第三铆接孔间的孔径差，能弥补铆合时存在的层间对位偏差，避免因层偏而影响多层电路板的性能及品质。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种多层电路板及电子设备。

背景技术

多层电路板简称多层板是指具有多层走线层的电路板，多层板对其外层铜与芯板及芯板间介质层的设置有一定的要求，一般通过在芯板之间及芯板与外层铜板之间搭配半固化片实现。在常见的多层板结构中，其包括：两层外层铜板、设于两外层铜板之间的两芯板，以及数层半固化片，其中，数层半固化片用于设置于芯板与相邻外层铜板之间，以及用于设置于两芯板之间，并通过半固化片的设置数量来调整多层板的厚度等。

在多层电路板的制作过程中，层间的压合及铆合工序是必不可少的环节，压合过程中，由于半固化片熔化容易导致滑板，使得板与板之间出现层间偏移，导致芯板及外层铜板之间对应的电性搭接点和连接孔出现对位偏差，严重时甚至可能导致电路板短路或者开路报废，影响多层电路板的高层数、高密度的产品品质。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种多层电路板及电子设备，以解决现有技术中存在的制作多层电路板时容易滑板而导致出现层间偏移的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种多层电路板，包括依序叠合设置的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上设置有多个第一对位孔和多个第二对位孔，第一芯板正对各第一对位孔和各第二对位孔的位置处分别设置有第一铆接孔和第二铆接孔，第二芯板正对各第二对位孔的位置设置有第三铆接孔，第一芯板通过第一铆接孔、第一对位孔与光板铆合固定并形成母板，第二芯板通过第三铆接孔、第二对位孔、第二铆接孔与母板铆合固定；

其中，第一对位孔、第一铆接孔、第二铆接孔及第三铆接孔的孔径相等，且均小于第二对位孔的孔径。

在一些实施例中，多个第一对位孔和多个第二对位孔均设置于光板的侧边。

在一些实施例中，第一对位孔和第二对位孔的数量相等，各第一对位孔与各第二对位孔间隔均匀且交错设置。

在一些实施例中，光板为四边形板，第一对位孔的数量和第二对位孔的数量均为四个，四个第一对位孔分别设置于光板的四个侧边，四个第二对位孔分别设置于光板的四角位置处。

在一些实施例中，第二对位孔的孔径比第一对位孔的孔径大0.5mm～1.0mm。

在一些实施例中，第一芯板还设置有熔合位，熔合位避让开第一铆接孔和第二铆接孔。

在一些实施例中，熔合位为采用蚀刻工艺形成于第一芯板朝向光板的表面的区域。

在一些实施例中，第一半固化片正对各第一对位孔和各第二对位孔的位置处分别设置有第一穿设孔和第二穿设孔，第二半固化片正对各第二对位孔的位置处设置有第三穿设孔，第一穿设孔、第二穿设孔及第三穿设孔的孔径大于或等于第一对位孔的孔径。

在一些实施例中，第一芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种，第二芯板为单层板、双层板或者多层板中的任一种。

在一些实施例中，多层电路板还包括第一外铜层、第二外铜层、第三半固化片和第四半固化片，第三半固化片、第一外铜层依序叠合于第一芯板背离光板的表面，第四半固化片和第二外铜层依序叠合于第二芯板背离光板的外表面。