[实用新型]提高磁体压断力的电镀层结构和提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构有效

专利信息
申请号: 202120395548.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN214705605U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 郝志平;黄书林;王佳兴;张旭辉;张信 申请(专利权)人: 包头麦戈龙科技有限公司;天津沃尔斯科技有限公司
主分类号: H01F7/02 分类号: H01F7/02;H01F41/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 014030 内蒙古自治*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 提高 磁体 压断力 镀层 结构 烧结 钕铁硼 薄片
【权利要求书】:

1.提高磁体压断力的电镀层结构,其特征在于,所述电镀层结构包括镍钴合金镀层(5),所述电镀层以镍钴合金镀层(5)作为外表层;

所述电镀层结构还包括

与所述的磁体(1)直接接触的锌层(2),所述锌层(2)作为底层;

位于所述锌层(2)上的镍磷合金层(3),所述镍磷合金层(3)做中间转换层;

位于所述镍磷合金层(3)上的铜层(4),所述铜层(4)作为中间层;

所述镍钴合金镀层(5)位于所述的铜层(4)上。

2.提高磁体压断力的电镀层结构,其特征在于,所述电镀层结构包括镍钴合金镀层(5),所述电镀层以镍钴合金镀层(5)作为外表层;

所述电镀层结构还包括

与所述的磁体(1)直接接触的锌层(2),所述锌层(2)作为底层;

位于所述锌层(2)上的锌镍合金层(6),所述锌镍合金层(6)做中间转换层;

位于所述锌镍合金层(6)上的铜层(4),所述铜层(4)作为中间层;

所述镍钴合金镀层(5)位于所述的铜层上(4)。

3.提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构,其特征在于,所述电镀层结构采用权利要求1所述的电镀层结构。

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