[实用新型]提高磁体压断力的电镀层结构和提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构有效
申请号: | 202120395548.6 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN214705605U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 郝志平;黄书林;王佳兴;张旭辉;张信 | 申请(专利权)人: | 包头麦戈龙科技有限公司;天津沃尔斯科技有限公司 |
主分类号: | H01F7/02 | 分类号: | H01F7/02;H01F41/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 提高 磁体 压断力 镀层 结构 烧结 钕铁硼 薄片 | ||
本实用新型公开了提高磁体压断力的电镀层结构和提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构,属于磁体电镀层领域。提高磁体压断力的电镀层结构,所述电镀层结构包括镍钴合金镀层,所述电镀层以镍钴合金镀层作为外表层;所述电镀层结构还包括与所述的磁体直接接触的锌层,所述锌层作为底层;位于所述锌层上的镍磷合金层;本实用新型采用镍钴合金镀层,用较薄的镍钴合金镀层就可以顶替较厚的镍镀层所贡献的压断力力值,也就是采用相对较薄的镍钴合金镀层,既保证了产品压断力力值的需求,又保持了原有的热减磁率、磁通量和耐腐蚀性水平。
技术领域
本实用新型涉及磁体电镀层技术领域,尤其涉及提高磁体压断力的电镀层结构和提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构。
背景技术
在烧结钕铁硼行业,通常采用NdFe/EP.Zn2/Ap.NiP3/EP.Cu4Ni8 或者NdFe/EP.Zn2ZnNi3Cu4Ni8,或者NdFe/EP.Ni5Cu4Ni8的电镀层结构,总之都是把电镀镍镀层用作表层,采用镍电镀层的磁体其压断力明显的低,压断力偏低的后果是在把磁片组装成器件之后,在跌落试验时磁片断裂率比较高,市场上电子器件故障投诉率比较高,比如手机的声学器件由于磁片断裂会失去发声的功能,就是没有声音了。对于手机来说没有声音的手机那几乎就是一台报废的手机。
为了提高薄形磁片的压断力,过去多年以来,材料工程师在磁体材料里加入了金属钴以改进磁体的强度,效果并不明显而且增加了材料合金成本;电镀工程师采取单纯增加镀层厚度的办法,以提高压断力,压断力确有提升;但是,镀层厚度增加时,为了确保磁体的尺寸在规定公差范围内,就必须消减磁体基体的尺寸,也就是必须缩小磁体的体积,电镀前磁体体积的缩小,就必然消减了磁体的磁通量,这是很致命的,所以单纯的增加表层镍的厚度或者增加总镀层的厚度都不是好办法。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题,而提出的提高磁体压断力的电镀层结构和提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
提高磁体压断力的电镀层结构,所述电镀层结构包括镍钴合金镀层,所述电镀层以镍钴合金镀层作为外表层。
优选的,所述电镀层结构还包括
与所述的磁体直接接触的锌层,所述锌层作为底层;
位于所述锌层上的镍磷合金层,所述镍磷合金层做中间转换层;
位于所述镍磷合金层上的铜层,所述铜层作为中间层;
所述镍钴合金镀层位于所述的铜层上。
优选的,所述电镀层结构还包括
与所述的磁体直接接触的锌层,所述锌层作为底层;
位于所述锌层上的锌镍合金层,所述锌镍合金层做中间转换层;
位于所述锌镍合金层上的铜层,所述铜层作为中间层;
所述镍钴合金镀层位于所述的铜层上。
提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构,所述电镀层结构采用所述的提高磁体压断力的电镀层结构。
与现有技术相比,本实用新型提供了提高烧结钕铁硼薄片磁体压断力的电镀层结构,具备以下有益效果:
1、通过改变表层镀层的性质,采用镍钴合金镀层,用较薄的镍钴合金镀层就可以顶替较厚的镍镀层所贡献的压断力力值,也就是采用相对较薄的镍钴合金镀层,既保证了产品压断力力值的需求,又保持了原有的热减磁率、磁通量和耐腐蚀性水平。
2、通过本实用新型的镀层结构,把镀层厚度、压断力、磁通量、热减磁率和耐蚀性之间的关联关系恰当地找到了一个最佳的契合点,磁特性、力学特性和耐蚀性最佳匹配的一个镀层结构和制备方法。
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