[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
| 申请号： | 202120395929.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN213023457U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邹正峰 | 申请（专利权）人： | 安菲腾（常州）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 潘朋朋 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
1.一种半导体激光器芯片测试装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内部固定套接有轴承（2），所述轴承（2）的内部固定套接有驱动轴（3），所述驱动轴（3）的上端固定连接有转盘（4），所述驱动轴（3）的外侧固定连接有锥齿轮一（5），所述底座（1）的上端固定连接有伺服电机（6），所述转盘（4）上开设有多个均匀分布的固定槽（8），所述底座（1）的上端固定连接有支架（9），所述支架（9）的右端固定连接有测试仪（10），所述测试仪（10）的下端固定连接有伸缩筒（11），所述伸缩筒（11）的内部滑动连接有伸缩杆（12），所述伸缩杆（12）的下端固定连接有测试板（14），所述测试板（14）的下端固定连接有两个对称分布的轮架（15），所述轮架（15）的内部转动连接有测试轮（16），所述伸缩杆（12）的外侧设置有弹簧（13）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述伺服电机（6）的输出轴的末端固定连接有锥齿轮二（7），所述锥齿轮二（7）与所述锥齿轮一（5）啮合。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述弹簧（13）的一端与所述伸缩筒（11）固定连接，所述弹簧（13）的另一端与所述测试板（14）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述伸缩筒（11）的内部固定连接有限位环（18），所述限位环（18）的内侧与所述伸缩杆（12）的外侧滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述固定槽（8）的内部卡接有芯片（17），所述芯片（17）与所述测试轮（16）滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述底座（1）的下端固定连接有四个支撑腿（19），四个所述支撑腿（19）在所述底座（1）的下端均匀分布。
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