[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
申请号: | 202120395929.4 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN213023457U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 邹正峰 | 申请(专利权)人: | 安菲腾(常州)光电科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 潘朋朋 |
地址: | 213100 江苏省常州市武进国家高新技术*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
本实用新型属于半导体激光器技术领域,具体涉及一种半导体激光器芯片测试装置,包括底座,所述底座的内部固定套接有轴承,所述轴承的内部固定套接有驱动轴,所述驱动轴的上端固定连接有转盘,所述驱动轴的外侧固定连接有锥齿轮一,所述底座的上端固定连接有伺服电机,所述转盘上开设有多个均匀分布的固定槽,所述底座的上端固定连接有支架,所述支架的右端固定连接有测试仪,所述测试仪的下端固定连接有伸缩筒。本实用新型通过在测试仪的下端加设伸缩筒、伸缩杆与测试轮等结构,使得在对芯片进行测试时,可以通过芯片与测试轮之间的滑动使得可以省略伸缩装置,从而可以减少伸缩过程浪费的时间,提高测试效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体激光器技术领域,具体为一种半导体激光器芯片测试装置。
背景技术
半导体激光器是以一定的半导体材料作为工作物质而产生受激发射作用的器件。半导体激光器具有体积小、重量轻、运转可靠、耗电少、效率高等特点,在材料加工、医疗美容、军工、通信等领域作为光源或者泵浦光源得到广泛应用。半导体激光器芯片需要经过封装之后才得以使用,因此封装前的芯片测试和筛选,能提高半导体激光器产品合格率。
现有技术中在对激光器的芯片进行检测时,需要测试箱内部的伸缩头进行反复伸出,伸缩的过程会消耗一定的时间,从而会影响测试效率,并且在测试时,只能对单独的芯片进行装夹测试,导致工作效率较低。因此,需要对现有技术进行改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器芯片测试装置,解决了现有技术存在的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体激光器芯片测试装置,包括底座,所述底座的内部固定套接有轴承,所述轴承的内部固定套接有驱动轴,所述驱动轴的上端固定连接有转盘,所述驱动轴的外侧固定连接有锥齿轮一,所述底座的上端固定连接有伺服电机,所述转盘上开设有多个均匀分布的固定槽,所述底座的上端固定连接有支架,所述支架的右端固定连接有测试仪,所述测试仪的下端固定连接有伸缩筒,所述伸缩筒的内部滑动连接有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定连接有测试板,所述测试板的下端固定连接有两个对称分布的轮架,所述轮架的内部转动连接有测试轮,所述伸缩杆的外侧设置有弹簧。
优选的,所述伺服电机的输出轴的末端固定连接有锥齿轮二,所述锥齿轮二与所述锥齿轮一啮合。
优选的,所述弹簧的一端与所述伸缩筒固定连接,所述弹簧的另一端与所述测试板固定连接。
优选的,所述伸缩筒的内部固定连接有限位环,所述限位环的内侧与所述伸缩杆的外侧滑动连接。
优选的,所述固定槽的内部卡接有芯片,所述芯片与所述测试轮滑动连接。
优选的,所述底座的下端固定连接有四个支撑腿,四个所述支撑腿在所述底座的下端均匀分布。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过在测试仪的下端加设伸缩筒、伸缩杆与测试轮等结构,使得在对芯片进行测试时,可以通过芯片与测试轮之间的滑动使得可以省略伸缩装置,从而可以减少伸缩过程浪费的时间,提高测试效率。
2、本实用新型通过底座上加设转盘、驱动轴与伺服电机等结构,使得在测试时,可以通过转盘转动对其测试仪下端的芯片进行替换,测试完毕的芯片可以在测试仪的外侧进行拆卸与安装,通过设置多个固定槽,可以对多个芯片进行装夹测试,工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的图1的转盘的俯视图;
图3为本实用新型的图1的A部结构放大图;
图4为本实用新型的图1的B部结构放大图。
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