[实用新型]一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板有效
| 申请号： | 202120398138.7 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214901444U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 叶华;杨贤伟;敖丽云 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/18;C25D17/00;C25D7/00;C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 辅助 工艺 导线 电镀 印制 电路板 | ||
1.一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点。
2.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：将多个电路板拼版成合适电镀的加工尺寸，并将拼版后的每个电路板对应的外部工艺导线连接起来，在两侧放置电镀夹点的电极点，同时在电路板上放置定位孔。
3.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：外部总工艺导线比内部辅助工艺导线和外部辅助工艺导线粗。
4.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：当电路板上为焊盘时：在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，焊盘连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，最后，所有的焊盘均通过工艺导线连接点相互连通；其中一个工艺导线连接点连接有一根外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线。
5.如权利要求1所述的一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：当电路板上为金手指时：在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，金手指连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，工艺导线连接点均连接有外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线均连接外部总工艺导线。
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