[实用新型]一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板

说明书

本实用新型提供一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点。本实用新型使印制电路板在电镀镍金、电镀锡时，完成电镀过程，并在电镀之后可以恢复产品线路原先的关联性。

技术领域

本实用新型涉及一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板。

背景技术

无论刚性或柔性印制电路板，要求硬度较大的焊盘或金手指，一般都采用电镀镍金、电镀锡的方法，对焊盘或金手指进行电镀，这些电镀方法都需要采用辅助设计一些工艺导线的办法来完成，这些工艺导线最终都必须与产品区外部的工艺导线连接，外部的总工艺导线通过电镀挂具夹点，再与电镀设备的阴极连接，以实现电流的传递，完成电镀过程。电镀之后又必须将这些工艺导线连接点切断，以恢复产品线路原先的关联性。

实用新型内容

本实用新型提供一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其目的是通过辅助工艺导线，解决印制电路板在电镀镍金、电镀锡时，完成焊盘或金手指镀覆过程。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种采用辅助工艺导线电镀的印制电路板，其特征在于：

电路板上的焊盘或金手指分别连接一根以上的内部辅助工艺导线，内部辅助工艺导线连接到环形的工艺导线连接点，工艺导线连接点连接外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线，外部总工艺导线放置电镀夹点的电极点。

将多个电路板拼版成合适电镀的加工尺寸，并将拼版后的每个电路板对应的外部工艺导线连接起来，在两侧放置电镀夹点的电极点，同时在电路板上放置定位孔。

外部总工艺导线比内部辅助工艺导线和外部辅助工艺导线粗。

当电路板上为焊盘时：在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，焊盘连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，最后，所有的焊盘均通过工艺导线连接点相互连通；其中一个工艺导线连接点连接有一根外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线连接外部总工艺导线。

当电路板上为金手指时：

在电路板上设置一个以上的由导线构成的圆形的工艺导线连接点，金手指连接的内部辅助工艺导线均连接到工艺导线连接点上，工艺导线连接点均连接有外部辅助工艺导线，外部辅助工艺导线均连接外部总工艺导线。

本实用新型的有益之处在于：

对于要求硬度较大的焊盘或金手指的柔性线路板，本实用新型采用增加辅助电镀工艺导线方法，实现焊盘或金手指的电镀镍金或电镀锡。电镀加工后只要通过打孔或钻孔或冲切的办法，将这些工艺导线的连接点去除，就可以恢复产品线路原先的关联性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型应用的电路板的原线路图；

图2为电路板增加工艺导线后线路图；

图3是电路板排版后增加电极点及定位孔的线路图；

图4是电路板电镀后打孔及外形冲切后示意图；

图5为本实用新型应用的金手指电路板的原线路图；

图6为金手指电路板增加工艺导线后线路图；

图7是金手指电路板排版后增加电极点及定位孔的线路图；

图8是金手指电路板电镀后外形冲切后示意图。

具体实施方式