[实用新型]一种用于制备透气砖的基片有效
| 申请号： | 202120400816.9 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN214981837U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 马伟平;王义龙;王文寰;王蕊;苗正;黄建坤 | 申请（专利权）人： | 河北国亮新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B7/00 | 分类号： | B28B7/00;B28B17/00;B22D41/58 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 王庆海 |
| 地址： | 063000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制备 透气 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制备透气砖的基片，其特征在于，包括基片本体和设置于所述基片本体两端的端头，所述基片本体和端头为长方形聚酯薄片，所述基片本体的宽度大于所述端头的宽度。
2.根据权利要求1所述的用于制备透气砖的基片，其特征在于，所述基片本体与端头的宽度比为1.5-3:1。
3.根据权利要求1所述的用于制备透气砖的基片，其特征在于，所述基片本体的长宽比为20-50:1。
4.根据权利要求1所述的用于制备透气砖的基片，其特征在于，所述基片本体的厚度为0.15-0.20mm。
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