[实用新型]一种用于制备透气砖的基片

说明书

本实用新型涉及一种用于制备透气砖的基片，属于钢包底吹透气砖制作材料技术领域，包括基片本体和设置于所述基片本体两端的端头，所述基片本体和端头为长方形聚酯薄片，所述基片本体的宽度大于所述端头的宽度。本实用新型的用于制备透气砖的基片在不改变透气芯成型模具的基础上，仅对基片进行调整，满足了增大透气量的要求，能够显著提高狭缝式透气砖的使用效果，同时也降低了模具成本，缩短了产品的生产周期。

技术领域

本实用新型涉及一种用于制备透气砖的基片，属于钢包底吹透气砖制作材料技术领域。

背景技术

钢包吹氩是炉外精炼的重要手段之一，具有均匀钢水温度和成分、促进夹杂物上浮的作用。对钢包透气砖的使用要求是气量可调范围宽、吹成率高、抗冲刷、抗浸蚀、使用寿命长(与钢包底砖寿命同步)。

目前透气砖的结构主要有弥散型透气砖、直通孔型透气砖、狭缝型透气砖。弥散型透气砖是由等径颗粒经压制烧结而成，在压力作用下颗粒之间形成堆积孔，由这些孔隙形成气体通道；直通孔型透气砖是在透气砖中埋入陶瓷细管而形成气体通道；狭缝式透气砖是通过透气砖砖芯成型时预埋聚酯类基片(熔点250-260℃)，高温烧成过程基片烧失形成缝隙通道达到透气的目的。随着冶金生产技术的发展及品种与质量要求的不断提高，对钢包透气砖的要求愈来愈高。由于狭缝式透气砖较弥散型透气砖和直通孔型透气砖在抗冲刷性、透气量可调节范围大等方面具有较大优势，成为目前使用最多的钢包透气砖。

狭缝式透气砖制备中使用的基片都是条形基片，一般情况下基片厚度在0.15-0.20mm左右，基片宽度为10-25mm，透气砖烧制成型后形成的狭缝的宽度也为10-25mm。由于基片两端穿过透气芯成型模具的缝隙中，狭缝的宽度受模具缝隙的限制了，也限制了狭缝式透气砖的透气量，精炼时容易在透气砖的狭缝处发生渗钢、堵塞、断裂等问题，因此，有必要对狭缝式透气砖的制备模具进行改进。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种用于制备透气砖的基片，在不改变狭缝式透气砖制备模具整体外框的基础上增大透气砖透气量，减少透气砖在狭缝处发生堵塞的问题，提高透气砖的使用效果。具体技术方案如下：

一种用于制备透气砖的基片，包括基片本体和设置于所述基片本体两端的端头，所述基片本体和端头为长方形聚酯薄片，所述基片本体的宽度大于所述端头的宽度。

在本实用新型的一些实施例中，所述基片本体与端头的宽度比为1.5-3:1。

在本实用新型的一些实施例中，所述基片本体的长宽比为20-50:1。

在本实用新型的一些实施例中，所述基片本体的厚度为0.15-0.20mm。

在本实用新型的一些实施例中，所述基片为聚酯薄片，在透气砖烧制完成后形成狭缝。

本实用新型的用于制备透气砖的基片在不改变透气芯成型模具的基础上，仅对基片进行调整，增大了狭缝宽度，使狭缝式透气砖的使用效果有了显著提升，同时也降低了模具的生产成本，缩短了狭缝式透气砖的生产周期。

本实用新型的用于制备透气砖的基片结构简单、使用方便、效果良好，可以减少透气砖在狭缝处发生渗钢、堵塞、断裂的问题，提高透气砖的使用效果。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它附图。

图1为本实用新型的一种用于制备透气砖的基片的结构示意图。

其中，

1基片本体，2端头；

L1基片本体的长度，W1基片本体的宽度，L2端头的长度，W2端头的宽度。