[实用新型]一种电子元器件编带设备

权利要求书

1.一种电子元器件编带设备，其特征在于：包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制。

2.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带组件包括编带底座，载带下导轨，载带导轮，载带针轮，载带电机，载带上导轨，载带切割器，成品取带盘；所述编带底座置于编带立板底端，所述载带下导轨穿过编带底座并横向设置；所述载带导轮置于编带立板右下拐角位置；所述载带针轮置于载带导轮上方位置；所述载带上导轨置于载带下导轨上方位置并与载带针轮位置持平；所述载带切割器置于载带上导轨左侧，所述成品取带盘使用连接板外接在编带立板左侧位置，所述载带电机置于载带针轮左侧并与载带针轮使用同步带连接；所述载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮。

3.如权利要求2所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带电机侧方位置设置风扇。

4.如权利要求2所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述载带上导轨与载带切割器之间设置摩擦轮组件，所述摩擦轮组件设置在载带上导轨载带出口处，所述摩擦轮组件夹持住载带上导轨出口的载带设置。

5.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述盖带组件包括盖带盘，盖带导轮，盖带真空吸附块；所述盖带盘使用连接板外接在编带立板右上方位置；所述真空吸附块置于载带上导轨上方位置；所述盖带导轮紧密散布在编带立板上方及真空吸附下方位置。

6.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述查验组件包括计数组件，视觉检查组件与盖带检测件；所述计数组件包括置于载带针轮上方的水平设置的支架光纤，与置于载带上导轨上方的光纤传感器；所述视觉检查组件为安装相机支架上的工业相机；所述盖带检测组件为置于盖带组件下方的光电传感器。

7.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述封装组件包括加热组件，减压阀，电磁阀，凸轮电机，温控组件；所述加热组件为置于加热头护罩内的加热头，所述加热组件置于载带上导轨正上方位置，所述加热头护罩上设置散热孔；所述减压阀、电磁阀设置在加热组件上方，所述减压阀的上方固定在编带立板上，所述减压阀的下方与加热组件连接，所述电磁阀与加热组件连接；所述凸轮电机与加热头连接，所述凸轮电机牵引加热头上下运动的方式连接；所述温控组件包括温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯，所述温控仪、保险丝、温控开关与温控指示灯外侧覆盖温控面板，所述温控组件置于加热组件左侧，并与加热组件连接。

8.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：所述编带立板后侧平行设置编带后板，所述编带立板与编带后板上方连接覆盖有编带护罩。

9.如权利要求1所述的电子元器件编带设备，其特征在于：还包括外接的供带盘，所述供带盘设置在载带组件左侧。