[实用新型]一种电子元器件编带设备

说明书

本实用新型提供一种电子元器件编带设备，包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制；编带过程中载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件运行相互独立作业，可根据电子元件物料的差别，单独调整控制。

技术领域

本实用新型涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种电子元器件编带设备。

背景技术

SMT表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。此封装技术可以封装各类小功率晶体管、二极管、场效应管、电感、电容、晶振、电源模块、变压器、芯片、开关、连接器等，被广泛应用在汽车、电子、消费电子、智能制造、计算机、智能家居及智能楼宇、测试及测量、照明、医疗电子、智能电源和管理，互联互通等领域中。

在电子元器件进行方向调整，激光打标，残次品筛选分类之后，需要对电子元器件进行编带，现有的编带设备的控制部分都是单一的，所有环节共用一个控制系统，且节奏固定无法调整，导致更换电子元件物料时，无法对单独模块进行节奏编辑，适应性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子元器件编带设备。

为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子元器件编带设备，包括竖置的编带立板，所述编带立板上设置载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件，所述载带组件设置在编带立板下部，所述盖带组件设置在所述载带组件上方，所述查验组件设置在编带立板右上方位置，所述封装组件设置在所述盖带组件与载带组件中间位置；所述载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件相互之间单独运行控制；编带过程中载带组件，盖带组件，查验组件，封装组件运行相互独立作业，可根据电子元件物料的差别，单独调整控制。

进一步的，所述载带组件包括编带底座，载带下导轨，载带导轮，载带针轮，载带电机，载带上导轨，载带切割器，成品取带盘；所述编带底座置于编带立板底端，所述载带下导轨穿过编带底座并横向设置；所述载带导轮置于编带立板右下拐角位置；所述载带针轮置于载带导轮上方位置；所述载带上导轨置于载带下导轨上方位置并与载带针轮位置持平；所述载带切割器置于载带上导轨左侧，所述成品取带盘使用连接板外接在编带立板左侧位置，所述载带电机置于载带针轮左侧并与载带针轮使用同步带连接；所述载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮，所述载带电机控制运行速率，调整载带针轮外圈覆盖规则状锯齿轮针对不同的电子元件物料进行节奏调整。

所述载带电机侧方位置设置风扇，动力系统高速持久作业进行降温，维持运行。

所述载带上导轨与载带切割器之间设置摩擦轮组件，所述摩擦轮组件设置在载带上导轨载带出口处，所述摩擦轮组件夹持住载带上导轨出口载带设置，通过摩擦轮夹持载带进行步距运动。

进一步的，所述盖带组件包括盖带盘，盖带导轮，盖带真空吸附块；所述盖带盘使用连接板外接在编带立板右上方位置；所述真空吸附块置于载带上导轨上方位置；所述盖带导轮紧密散布在编带立板上方及真空吸附下方位置，所述盖带真空吸附块吸附盖带，针对盖带尺寸材质，通过盖带导轮为止调整控制盖带松紧，适应不同盖带。

进一步的，所述查验组件包括计数组件，视觉检查组件与盖带检测件；所述计数组件包括置于载带针轮上方的水平设置的支架光纤，与置于载带上导轨上方的光纤传感器；所述视觉检查组件为安装相机支架上的工业相机；所述盖带检测组件为置于盖带组件下方的光电传感器，单独对电子元件进行编带之前位置进行视觉检查，针对盖带位置进行检查，计数完成编带的物料数量，从而增加产品合格率。