[实用新型]一种双光点光路能量检测及自动补偿装置

说明书

本实用新型涉及激光加工技术领域，特别涉及一种双光点光路能量检测及自动补偿装置，包括激光器；第一分光组件，设于激光器发出的光束的路径上；第二分光组件，设于第一分光组件与聚焦组件之间；聚焦组件，设于第三光束的路径上；载物台；检测组件，设于第一分光组件与第二分光组件之间；补偿组件，补偿组件设于激光器和第一分光组件之间，补偿组件与检测组件通信连接。通过设于第一分光组件与第二分光组件之间的检测组件和设于激光器和第一分光组件之间的补偿组件，解决了因无法对双光点光路能量进行检测，当两光束的能量不一致时，可能导致在加工过程中品质不一致，影响产品质量，降低生产率的问题。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，特别涉及一种双光点光路能量检测及自动补偿装置。

背景技术

激光雕刻加工是激光系统最常用的应用。根据激光束与材料相互作用的机理，大体可将激光加工分为激光热加工和光化学反应加工两类。激光热加工是指利用激光束投射到材料表面产生的热效应来完成加工过程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光镭射打标、激光钻孔和微加工等；光化学反应加工是指激光束照射到物体，借助高密度激光高能光子引发或控制光化学反应的加工过程。

CN110091075A的专利《晶圆开槽方法及装置》，公告日20190806，方法包括：将激光束分束得到第一光束及第二光束；将第一光束及第二光束聚焦于晶圆背面的金属层上；使第一光束及第二光束沿同一直线对切割道进行切割，以去除与切割道对应的金属层，在晶圆的背面形成凹槽。该晶圆加工方法对晶圆的背面进行开槽加工，将与晶圆正面的切割道所对应的金属层完全去除，这样，在后续对晶圆的正面进行隐切加工及机械裂片时，不会产生双晶现象，从而改进了晶圆的分片良率和效率。

然而在采用上述的方法和装置时，无法对双光点光路能量进行检测，当两光束的能量不一致时，可能导致在加工过程中品质不一致，影响产品质量，降低生产率。

实用新型内容

为解决采用上述的方法和装置时，无法对双光点光路能量进行检测，当两光束的能量不一致时，可能导致在加工过程中品质不一致，影响产品质量，降低生产率的问题。

本实用新型提供的一种双光点光路能量检测及自动补偿装置，包括：

激光器，用于发射光束；

第一分光组件，设于所述激光器发出的光束的路径上，用于将所述激光器发出的光束分成第一光束和第二光束；

第二分光组件，设于所述第一分光组件与聚焦组件之间，用于接收所述第一光束和所述第二光束并将所述第一光束和所述第二光束合束为第三光束；

聚焦组件，设于所述第三光束的路径上，用于将所述第三光束聚焦于载物台；

载物台，用于放置加工产品；

检测组件，设于所述第一分光组件与所述第二分光组件之间，用于检测所述第一光束和所述第二光束的能量；

补偿组件，所述补偿组件设于所述激光器和所述第一分光组件之间，所述补偿组件与所述检测组件通信连接。

进一步的，所述检测组件包括若干光束采样镜和与所述光束采样镜相适配的检测探头，所述光束采样镜用于将部分光束反射至所述检测探头；

所述光束采样镜包括第一光束采样镜和第二光束采样镜，所述检测探头包括第一检测探头和第二检测探头。

进一步的，所述第一光束采样镜设于所述第一光束的路径上，所述第二光束采样镜设于所述第二光束的路径上。

进一步的，所述装置还包括第一反射镜组，用于将所述第一光束和所述第二光束反射至第二分光组件，所述第一反射镜组包括第一反射镜和第二反射镜，所述第一反射镜设于所述第一光束的路径上，所述第二反射镜设于所述第二光束的路径上。