[实用新型]一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条有效

专利信息
申请号: 202120406222.9 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN215001110U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 袁灵 申请(专利权)人: 深圳市乐的美光电股份有限公司
主分类号: F21S4/26 分类号: F21S4/26;F21V9/32;F21V15/00;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 张良子
地址: 518000 广东省深圳市福田区上梅*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅胶 挤出 封装 柔性 led
【权利要求书】:

1.一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层,在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻,构成裸晶发光柔性板,在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层,该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层。

2.根据权利要求1所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,该柔性硅胶包覆层外包在裸晶发光柔性板之外,是360度全包围结构或者是180°半周包围结构。

3.根据权利要求2所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,该柔性硅胶包覆层的截面为圆形、椭圆形或者方形。

4.根据权利要求3所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,该柔性硅胶包覆层从截面方向看,是单一颜色质地挤出或者双色质地共挤成型。

5.根据权利要求1所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,在该柔性线路板的正面或者背面锡焊上导电线。

6.根据权利要求5所述硅胶挤出封装的柔性LED灯条,其特征在于,在柔性线路板的导电线之间预留里焊盘以便剪接焊线。

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