[实用新型]一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条

说明书

一种硅胶挤出封装的柔性LED灯条，该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层，在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻，构成裸晶发光柔性板，在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层，该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层。本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的柔性LED灯条，灯条可以根据需求制成不同截面形状，可以实现360度全包围封装，并且可以不限长度连续挤出；并且针对现有滴胶导致荧光粉混粉不均匀的问题，直接用添加荧光粉的硅胶挤出灯条，得到无色差光效好的柔性LED灯条。

【技术领域】

本实用新型涉及LED柔性灯条，尤其涉及一种COB灯条灯带。

【背景技术】

市面上的COB柔性LED灯条，基本是采用柔性线路板贴上LED芯片，滴胶封装制成。这种形式的灯条，是通过混合了荧光粉的胶水凝固而成的透光结构进行发光照明。在凝固的过程中，由于胶水具有一定的流动性而且荧光粉的密度大于胶水所以难免会有沉降效应，导致了混粉不均匀的结果。混粉不均的情况会导致滴胶灯条前端和后端很难做到光色无差异。由于COB灯条采用滴胶附着，靠胶水的触边性形成自然水滴半圆形截面。无法做到想要的其它形状。滴胶的设备通常受到长度的影响，无法不限长度的连续滴胶。且无法形成360 度或者更多形状的灌封包覆。

现有COB灯条的封装要求在滴胶的台面要绝对水平，设备也要绝对精确，稍有不慎，就会生产很多的低品质灯条甚至大批量报废，产品形式单一、效率非常低下。

【发明内容】

本实用新型针对以上问题提出了一种能够解决上述问题的柔性LED灯条，该灯条可以根据需求制成不同截面形状，可以实现360度全包围封装，并且克服了荧光粉混粉不均匀带来的有色差光效的问题。

本实用新型所述涉及一种新型硅胶挤出封装的柔性LED灯条，其特征在于，该LED灯条包括柔性线路板、LED倒装芯片、电阻、柔性硅胶包覆层，在柔性线路板上贴装若干颗LED倒装芯片和电阻，构成裸晶发光柔性板，在裸晶发光柔性板之外包覆有柔性硅胶包覆层，该柔性硅胶包覆层是荧光粉硅胶挤出成型的柔性硅胶包覆层，该荧光粉硅胶为硅胶中添加荧光粉制成。

该柔性硅胶包覆层外包在裸晶发光柔性板之外，是360度全包围结构或者是180°半周包围结构。

该柔性硅胶包覆层的截面为圆形、椭圆形或者方形。

该柔性硅胶包覆层从截面方向看，是单一颜色质地挤出或者双色质地共挤成型。

在该柔性线路板的正面或者背面锡焊上导电线。

在柔性线路板的导电线之间预留里焊盘以便剪接焊线。

本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的柔性LED灯条，灯条可以根据需求制成不同截面形状，可以实现360度全包围封装，并且可以不限长度连续挤出；并且针对现有滴胶导致荧光粉混粉不均匀的问题，直接用添加荧光粉的硅胶挤出灯条，得到无色差光效好的柔性LED灯条。

【附图说明】

图1是本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的半包围式柔性LED灯条结构示意图；

图2是本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的全包围式柔性LED灯条结构示意图；

图3是本实用新型所涉及的硅胶挤出封装的实心挤出式柔性LED灯条结构示意图。

其中：10、柔性线路板；20、LED倒装芯片；30、电阻；40、柔性硅胶包覆层；50、焊盘。

【具体实施方式】

下面将结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。