[实用新型]一种芯片规模封装存储器结构

权利要求书

1.一种芯片规模封装存储器结构，包括上层防护盖（1）以及对接安装于上层防护盖（1）下方的下层防护盖（2）；

其特征在于：所述上层防护盖（1）的一侧等距开设有三个矩形槽，三个矩形槽内均固定安装有矩形网板（7），三个所述矩形网板（7）内均固定安装有阻尘网（702），且三个矩形网板（7）的两侧均居中构造有插接卡扣（701），三个矩形槽的槽壁两侧均开设有供插接卡扣（701）粘接安装的定位槽；

所述下层防护盖（2）的下端面两侧均等距开设有三个散热圆孔（202），六个所述散热圆孔（202）内均设置有散热翅板（9），所述散热翅板（9）的两端均粘接有防水胶，且散热翅板（9）通过防水胶与散热圆孔（202）的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片规模封装存储器结构，其特征在于：所述上层防护盖（1）的上端面两侧均等距固定安装有多个封装焊盘（4），多个所述封装焊盘（4）的一端均固定焊接有金属导线板（401），所述金属导线板（401）倾斜设置，且金属导线板（401）远离封装焊盘（4）的一端固定焊接有电路板焊盘（5）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片规模封装存储器结构，其特征在于：所述上层防护盖（1）的下端面两侧均构造有定位凸棱（101），且上层防护盖（1）的上端面两端均构造有提拉把手（3），所述上层防护盖（1）下端面朝向提拉把手（3）的两端均对称构造有两个第一卡块（102），所述下层防护盖（2）的上端面两侧均开设有适配定位凸棱（101）安装的对接槽，且下层防护盖（2）上端面两端均对称开设有两个适配第一卡块（102）安装的第一卡槽。

4.根据权利要求1所述的一种芯片规模封装存储器结构，其特征在于：所述下层防护盖（2）的上端面两端均对称构造有两个第二卡块（201），所述上层防护盖（1）下端面朝向提拉把手（3）的两端均对称开设有两个适配第二卡块（201）安装的第二卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种芯片规模封装存储器结构，其特征在于：所述下层防护盖（2）和上层防护盖（1）的内壁上粘接设置有防护套（8），所述防护套（8）呈矩形框架结构，且防护套（8）内粘接设置有芯片主体（6）。