[实用新型]一种芯片规模封装存储器结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片规模封装存储器结构，包括上层防护盖以及对接安装于上层防护盖下方的下层防护盖，所述上层防护盖的一侧等距开设有三个矩形槽，三个矩形槽内均固定安装有矩形网板，三个所述矩形网板内均固定安装有阻尘网，且三个矩形网板的两侧均居中构造有插接卡扣，三个矩形槽的槽壁两侧均开设有供插接卡扣粘接安装的定位槽，所述下层防护盖的下端面两侧均等距开设有三个散热圆孔，六个所述散热圆孔内均设置有散热翅板，所述散热翅板的两端均粘接有防水胶，且散热翅板通过防水胶与散热圆孔的内壁固定连接，该芯片规模封装存储器结构，结构合理，可防止灰尘的进入，同时便于将芯片产生的热量排出，实用性强。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片规模封装存储器结构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前的芯片封装多采用模具进行封装，可使用模具进行封装时，芯片贴合在模具内，导致芯片工作过程中产生的热量无法及时排出，芯片的散热效果不好，进而影响设备的运行，同时现有的芯片模具无法阻止灰尘进入，灰尘积聚易影响芯片的正常工作。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片规模封装存储器结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片规模封装存储器结构，包括上层防护盖以及对接安装于上层防护盖下方的下层防护盖；

所述上层防护盖的一侧等距开设有三个矩形槽，三个矩形槽内均固定安装有矩形网板，三个所述矩形网板内均固定安装有阻尘网，且三个矩形网板的两侧均居中构造有插接卡扣，三个矩形槽的槽壁两侧均开设有供插接卡扣粘接安装的定位槽；

所述下层防护盖的下端面两侧均等距开设有三个散热圆孔，六个所述散热圆孔内均设置有散热翅板，所述散热翅板的两端均粘接有防水胶，且散热翅板通过防水胶与散热圆孔的内壁固定连接。

优选的，所述上层防护盖的上端面两侧均等距固定安装有多个封装焊盘，多个所述封装焊盘的一端均固定焊接有金属导线板，所述金属导线板倾斜设置，且金属导线板远离封装焊盘的一端固定焊接有电路板焊盘。

优选的，所述上层防护盖的下端面两侧均构造有定位凸棱，且上层防护盖的上端面两端均构造有提拉把手，所述上层防护盖下端面朝向提拉把手的两端均对称构造有两个第一卡块，所述下层防护盖的上端面两侧均开设有适配定位凸棱安装的对接槽，且下层防护盖上端面两端均对称开设有两个适配第一卡块安装的第一卡槽。

优选的，所述下层防护盖的上端面两端均对称构造有两个第二卡块，所述上层防护盖下端面朝向提拉把手的两端均对称开设有两个适配第二卡块安装的第二卡槽。

优选的，所述下层防护盖和上层防护盖的内壁上粘接设置有防护套，所述防护套呈矩形框架结构，且防护套内粘接设置有芯片主体。

本实用新型的技术效果和优点：该芯片规模封装存储器结构，得益于阻尘网的设置，可防止灰尘进入到上层防护盖和下层防护盖的内部，避免出现灰尘积聚的情况，同时阻尘网可起到一定程度上的散热，上层防护盖和下层防护盖内的热量可通过阻尘网排出，保证了芯片主体的正常工作；得益于散热圆孔和散热翅板的设置，芯片主体在工作的过程中会产生较多的热量，热量可通过散热圆孔排出，同时散热翅板可吸收热量，提升散热效果，避免温度过高影响设备的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A-A处的剖视图；

图3为本实用新型图1中B-B处的剖视图。