[实用新型]半导体加工用卡具

权利要求书

1.一种半导体加工用卡具，其特征在于，包括：

立式支撑板；

托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且所述托架与所述支撑板活动连接，以实现所述托架的长度可调以及所述托架的旋转。

2.根据权利要求1所述的半导体加工用卡具，其特征在于，还包括：

紧固件，所述托架上设置有连接件，所述支撑板上开设有与所述连接件适配的连接孔，所述紧固件将所述连接件固定在所述连接孔内。

3.根据权利要求2所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述托架包括：

夹持组件，具有相对设置的第一侧面以及第二侧面，所述卡槽开设于所述第一侧面；

凸台，所述凸台为正四棱台，且所述凸台的底面固定在所述第二侧面上，所述连接件固定在所述凸台的顶面上，所述支撑板上开设与所述凸台适配的凸台孔，且所述凸台孔与所述连接孔连通。

4.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述卡槽为燕尾形卡槽。

5.根据权利要求3所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述夹持组件包括：

夹持头，具有第一卡齿；

侧板，具有第二卡齿，所述第一卡齿与所述第二卡齿之间构成所述卡槽，所述侧板与所述夹持头活动连接，以调节所述卡槽的尺寸。

6.根据权利要求5所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述侧板与所述夹持头通过螺栓连接。

7.根据权利要求6所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述侧板上开设有螺孔，所述螺孔的直径为6-9mm。

8.根据权利要求2所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述紧固件为螺母，所述连接件为螺栓，所述连接孔的直径为12-15mm。

9.根据权利要求8所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述支撑板远离所述托架的一端开设有用于连接机床的固定孔，所述固定孔的直径为6-9mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体加工用卡具，其特征在于，所述支撑板为铝质支撑板，所述托架为铝质托架。