[实用新型]一种晶圆取粒机取粒装置有效
申请号: | 202120417812.1 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214203655U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李志卫;张仕俊;何浪 | 申请(专利权)人: | 苏州新米特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆取粒机取粒 装置 | ||
1.一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)上设有支撑柱(11),所述支撑柱(11)上设有安装块(2),所述安装块(2)上转动连接有取粒爪(3),所述取粒爪(3)上设有取粒组件,安装块(2)上设有电机(21),所述电机(21)的输出轴连接于取粒爪(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述取粒组件包括设于取粒爪(3)上的取粒块(4),所述取粒块(4)上安装有吸粒管(43),所述吸粒管(43)连接有负压管(42),工作台(1)上设有抽风机(15),负压管(42)连接于抽风机(15)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述吸粒管(43)上设有卡接管(44),所述卡接管(44)上套设有吸粒帽(45)。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述取粒块(4)与取粒爪(3)滑移连接,取粒爪(3)上设有凸块(34),所述凸块(34)上设有缓冲杆(35),所述缓冲杆(35)上套设有缓冲弹簧(36),所述缓冲弹簧(36)的一端连接于取粒块(4),另一端连接于凸块(34)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述取粒爪(3)上设有滑条(31),取粒块(4)开有供滑条(31)卡入的滑槽,所述滑条(31)上设有弹珠螺丝(312)。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述取粒爪(3)上设有用于固定负压管(42)的固定环(33)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述支撑柱(11)上设有滑轨(14),所述安装块(2)套设于滑轨(14)并与滑轨(14)滑移连接,滑轨(14)的端部设有限位板(131),支撑柱(11)上设有用于驱动安装块(2)移动的驱动件。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆取粒机取粒装置,其特征在于:所述驱动件为设于支撑柱(11)上的气缸(13),所述气缸(13)的输出轴连接于安装块(2)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新米特电子科技有限公司,未经苏州新米特电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120417812.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造