[实用新型]一种晶圆取粒机取粒装置有效
申请号: | 202120417812.1 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214203655U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李志卫;张仕俊;何浪 | 申请(专利权)人: | 苏州新米特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆取粒机取粒 装置 | ||
本申请涉及一种晶圆取粒机取粒装置,涉及晶圆制备的领域,其包括工作台,所述工作台上设有支撑柱,所述支撑柱上设有安装块,所述安装块上转动连接有取粒爪,所述取粒爪上设有取粒组件,安装块上设有电机,所述电机的输出轴连接于取粒爪。本申请利用电机驱动取粒爪转动,从而使得取粒爪能够将不良晶圆从载盘移动至收纳盒中,有效提高了工作效率。
技术领域
本申请涉及晶圆制备的领域,尤其是涉及一种晶圆取粒机取粒装置。
背景技术
晶圆在制备过程中,需要将若干晶圆有序的排布在载盘上,对载盘上的若干晶圆进行检测并对其中的不良品进行标记,根据标记将其中的不良品挑出,从而获得符合企业生产要求的合格品。
常规的挑选方式是工作人员使用挑选夹进行操作,根据标记可准确的将不良晶圆从载盘上夹出并放置于收纳盒中,准确度高,少有不良晶圆混入合格晶圆中。
针对上述中的相关技术,发明人认为采用人工取料的方式虽然确保了准确度,但工作人员逐一挑出不良晶圆的方式效率较低,当大批量生产晶圆时,会降低整体的工作效率。
实用新型内容
为了提高取出晶圆的效率,本申请提供一种晶圆取粒机取粒装置。
本申请提供的一种晶圆取粒机取粒装置采用如下的技术方案:
一种晶圆取粒机取粒装置,包括工作台,所述工作台上设有支撑柱,所述支撑柱上设有安装块,所述安装块上转动连接有取粒爪,所述取粒爪上设有取粒组件,安装块上设有电机,所述电机的输出轴连接于取粒爪。
通过采用上述技术方案,利用取粒爪将载盘上经过标记的晶圆取出,利用电机驱动取粒爪转动,从而可将晶圆从载盘上移动至收纳盒中。相对于采用人工取出不良晶圆相比,本技术方案利用电机驱动取粒爪转动,从而使得取粒爪能够将不良晶圆从载盘移动至收纳盒中,有效提高了工作效率。
可选的,所述取粒组件包括设于取粒爪上的取粒块,所述取粒块上安装有吸粒管,所述吸粒管连接有负压管,工作台上设有抽风机,负压管连接于抽风机。
通过采用上述技术方案,利用抽风机使吸粒管内部呈负压状态,从而使得吸粒管可吸住晶圆,进而可移动晶圆。
可选的,所述吸粒管上设有卡接管,所述卡接管上套设有吸粒帽。
通过采用上述技术方案,当挑选不同规格的晶圆时,可更换不同规格的吸粒帽,使得吸粒帽能够更好的吸住晶圆。
可选的,所述取粒块与取粒爪滑移连接,取粒爪上设有凸块,所述凸块上设有缓冲杆,所述缓冲杆上套设有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的一端连接于取粒块,另一端连接于凸块。
通过采用上述技术方案,利用取粒块与取粒爪之间的滑移连接以及缓冲弹簧,使得吸粒帽在抵接于晶圆时能够得到缓冲,降低吸粒帽对晶圆的撞击而损坏晶圆的可能性。
可选的,所述取粒爪上设有滑条,取粒块开有供滑条卡入的滑槽,所述滑条上设有弹珠螺丝。
通过采用上述技术方案,利用弹珠螺丝降低取粒块与取粒爪之间的摩擦力,使得取粒块在取粒爪上能够顺畅的滑移。
可选的,所述取粒爪上设有用于固定负压管的固定环。
通过采用上述技术方案,利用固定环将负压管固定在取粒爪上,降低负压管对取粒爪的移动产生影响。
可选的,所述支撑柱上设有滑轨,所述安装块套设于滑轨并与滑轨滑移连接,滑轨的端部设有限位板,支撑柱上设有用于驱动安装块移动的驱动件。
通过采用上述技术方案,利用驱动件驱动安装块移动,使得取粒爪能够上下移动,从而便于吸粒帽吸住晶圆。
可选的,所述驱动件为设于支撑柱上的气缸,所述气缸的输出轴连接于安装块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造