[实用新型]一种新型干法刻蚀设备有效
申请号: | 202120418403.3 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214542138U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 刘健 | 申请(专利权)人: | 上海欧勋机电工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周婷婷 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 刻蚀 设备 | ||
1.一种新型干法刻蚀设备,包括用于放置至少一个被刻蚀件(3)的托盘(1)、用于对所述至少一个被刻蚀件(3)进行刻蚀的刻蚀单元、收容所述托盘(1)的壳体以及与所述壳体相连接的真空发生器,其特征在于:
所述托盘(1)上安装有至少一组用于限定所述至少一个被刻蚀件(3)的限位销(2),所述托盘(1)上表面设置有至少一组限位孔(11),所述限位销(2)与所述限位孔(11)插接,所述限位孔(11)内壁左右两端上侧均开有插口(12),所述插口(12)上端贯通所述托盘(1),所述限位孔(11)内壁中间开有一圈环形槽(13),所述插口(12)下部贯通所述环形槽(13),所述限位销(2)左右两端下侧均固定有侧块(21),所述侧块(21)与所述插口(12)一一对应滑动连接,所述侧块(21)下端开有收入槽(22),所述收入槽(22)内部滑动连接有滑杆(24),所述滑杆(24)下端延伸出所述收入槽(22)并固定有撑板(26),所述撑板(26)下端与所述环形槽(13)槽底相接触,所述侧块(21)下端且位于所述收入槽(22)外侧固定有挡环(23),所述挡环(23)位于所述滑杆(24)外侧,所述挡环(23)下端与所述撑板(26)上端之间固定有弹簧(25),所述弹簧(25)位于所述滑杆(24)外侧。
2.如权利要求1所述的一种新型干法刻蚀设备,其特征在于:每组所述限位销(2)均至少有三个,每组所述限位销(2)与每组所述限位孔(11)相对应。
3.如权利要求1所述的一种新型干法刻蚀设备,其特征在于:所述侧块(21)沿着所述插口(12)滑入所述环形槽(13)内部与所述环形槽(13)活动连接。
4.如权利要求1所述的一种新型干法刻蚀设备,其特征在于:所述滑杆(24)上端固定有挡板(29),所述挡板(29)与所述收入槽(22)滑动连接。
5.如权利要求4所述的一种新型干法刻蚀设备,其特征在于:所述挡板(29)的外径大于所述挡环(23)的内径。
6.如权利要求1所述的一种新型干法刻蚀设备,其特征在于:所述撑板(26)下端开有滚动槽(27),所述滚动槽(27)内部滚动连接有钢珠(28),所述环形槽(13)槽底开有一圈环形滑道(14),所述钢珠(28)与所述环形滑道(14)滚动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造