[实用新型]一种新型干法刻蚀设备有效
申请号: | 202120418403.3 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN214542138U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 刘健 | 申请(专利权)人: | 上海欧勋机电工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 周婷婷 |
地址: | 202150 上海市崇明区长兴镇潘园公*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 刻蚀 设备 | ||
本实用新型涉及刻蚀设备技术领域,具体为一种新型干法刻蚀设备,限位销与限位孔插接,限位孔内壁左右两端上侧均开有插口,插口上端贯通托盘,限位孔内壁中间开有一圈环形槽。在将限位销插入限位孔中时,通过对准侧块与插口插入,这样随着侧块垂直往下滑入环形槽内的时候,再转动限位销,此时可以带动侧块完全滑入环形槽内,这样通过弹簧上弹的弹力,可以将侧块弹着与环形槽内壁顶端紧贴,此时限位销卡在限位孔中,这样不仅提高了限位销插在限位孔中的稳定性,而且操作不难,便于工作人员进行操作,以解决限位销插在限位孔中,只是普通的插接关系,缺少对限位销的限位,导致存在限位销插在限位孔内不稳定的问题。
技术领域
本实用新型涉及刻蚀设备技术领域,具体为一种新型干法刻蚀设备。
背景技术
在光通信、微电子、半导体照明、微机电系统、光伏产业等领域里,干法刻蚀是一个重要的工艺步骤。以光通信为例,近年我国宽带接入和光纤到户的发展使平面光波导芯片产品的需求量猛增。平面光波导是将光波导制作到平面基板上的技术,是实现光通信大容量和光器件集成化的有效手段。平面波导可以制成阵列波导光栅,光分路器,多通道可调光衰减器、光开关等光器件。在光通信网络中间,光信号依赖平面光波导制成的阵列波导光栅被广泛用来实现波分复用以提高传输效率。在光通信的最末端,光纤到户阶段,平面光波导光分路器则提供了目前最有效的无源光网络宽带接入方案。干法刻蚀,即在晶圆上使用非液体的方法刻蚀出合乎要求的微观图形,是生产平面光波导芯片产品的重要步骤之一。
经检索,授权公告号为“CN203553097U”的一种干法刻蚀设备,该实用新型干法刻蚀设备包括用于放置至少一个被刻蚀件的托盘、用于对所述至少一个被刻蚀件进行刻蚀的刻蚀单元、收容所述托盘的壳体以及与所示壳体相连接的真空发生器,由于该实用新型干法刻蚀设备中的托盘通过限位销对被刻蚀件进行限位,延长了托盘的使用寿命;并且消除了传统方法中托盘凹槽加深需再加工的缺陷,降低了工程成本,但是限位销插在限位孔中,只是普通的插接关系,缺少对限位销的限位,导致存在限位销插在限位孔内不稳定的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型干法刻蚀设备,以解决限位销插在限位孔中,只是普通的插接关系,缺少对限位销的限位,导致存在限位销插在限位孔内不稳定的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型干法刻蚀设备,包括用于放置至少一个被刻蚀件的托盘、用于对所述至少一个被刻蚀件进行刻蚀的刻蚀单元、收容所述托盘的壳体以及与所述壳体相连接的真空发生器,所述托盘上安装有至少一组用于限定所述至少一个被刻蚀件的限位销,所述托盘上表面设置有至少一组限位孔,所述限位销与所述限位孔插接,所述限位孔内壁左右两端上侧均开有插口,所述插口上端贯通所述托盘,所述限位孔内壁中间开有一圈环形槽,所述插口下部贯通所述环形槽,所述限位销左右两端下侧均固定有侧块,所述侧块与所述插口一一对应滑动连接,所述侧块下端开有收入槽,所述收入槽内部滑动连接有滑杆,所述滑杆下端延伸出所述收入槽并固定有撑板,所述撑板下端与所述环形槽槽底相接触,所述侧块下端且位于所述收入槽外侧固定有挡环,所述挡环位于所述滑杆外侧,所述挡环下端与所述撑板上端之间固定有弹簧,所述弹簧位于所述滑杆外侧。
具体的,每组所述限位销均至少有三个,每组所述限位销与每组所述限位孔相对应。
具体的,所述侧块沿着所述插口滑入所述环形槽内部与所述环形槽活动连接。
具体的,所述滑杆上端固定有挡板,所述挡板与所述收入槽滑动连接。
具体的,所述挡板的外径大于所述挡环的内径。
具体的,所述撑板下端开有滚动槽,所述滚动槽内部滚动连接有钢珠,所述环形槽槽底开有一圈环形滑道,所述钢珠与所述环形滑道滚动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造